【导语】11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。中国半导体行业协会副理事长张立称，在多领域市场驱动下半导体产业迎变革，中国要以系统思维、应用牵引、开放合作促发展。他分享了对产业发展的三点认识，还表示该博览会已成为重要平台，未来将深化合作，共创产业新篇。
11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会(huì)。在(zài)开(kāi)幕(mù)式(shì)上(shàng)，中(zhōng)国(guó)半导体行业协会副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立表示，在人工智能、具身智能、智能网联汽车、量子计算等市场的驱动下，半导体产业正迎来新一轮变革，对芯片的计算效能、能源效率及可靠性提出了更高要求，中国半导体产业要以系统思维构建全链条创新生态，以应用牵引把握产业变革机遇，以开放合作拓展共赢发展空间。
半导体技术正以前所未有的深度与广度，赋能千行百业，深刻塑造未来经济社会发展的新格局。张立表示，中国拥有半导体超大规模市场，为全球半导体企业提供了广阔的应用场(chǎng)景(jǐng)和(hé)宝(bǎo)贵(guì)的(de)创(chuàng)新土壤，持续为世界半导体产业的发展注入信心与动能。“十四五”期间，我国半导体产业规模稳步增长，2024年全行业销售额突破1.8万亿元，在技术创新、产品供给、产业结构优化等方面取得了一系列积极进展。“我们深刻认识到，加强科技开放合作、坚持创新驱动发展，既是中国式现代化建设的必然要求，也符合全球各国共同繁荣稳定的根本利益。我们将坚定不移地推进高水平对外开放，与世界各国共享中国市场带来的巨大机遇。”张立表示。
张立代表主办方，与与会代表分享了对半导体产业发展的三点认识。
第一，坚持系统思维，构建全链条创新生态。半导体产业的发展高度依赖系统性创新能力的提升，“芯机联动”“多链融合”等产业模式正推动产业上下游协同创新，被视为产业突破结构性瓶颈的重要路径。通过完善产业链配套与保障机制，着力消解技术研发、产品验证到市场应用之间的壁垒，可显著提升创新要素流转效率，推动全链条协同创新与系统优化。当前基于全球化产业链分工的国际合作体系，正为产业抵御周期波动风险、实现可持续发展提供重要支撑。
第二，强化应用牵引，把握产业变革机遇。应用是驱动产业迭代升级的“源动力”，重点在于把握牵引性较强的新兴领域发展趋势，积极开放和拓展应用场景，充分挖掘市场增长潜力，推动半导体新技术、新产品从实验室加速走向广阔市场，形成“以应用需求促进产品创(chuàng)新(xīn)，以(yǐ)产(chǎn)品(pǐn)迭(dié)代(dài)支(zhī)撑(chēng)应(yīng)用(yòng)升(shēng)级(jí)”的(de)良(liáng)性(xìng)循(xún)环(huán)，在(zài)协(xié)同(tóng)共(gòng)建(jiàn)中(zhōng)锤(chuí)炼(liàn)核(hé)心(xīn)技(jì)术(shù)，在(zài)联(lián)合(hé)开(kāi)发(fā)中(zhōng)打(dǎ)造(zào)标(biāo)杆(gān)产(chǎn)品(pǐn)，全力(lì)构(gòu)建(jiàn)引(yǐn)领(lǐng)未(wèi)来(lái)的(de)产(chǎn)品(pǐn)与(yǔ)系(xì)统(tǒng)级(jí)解决方案。
第三，深(shēn)化(huà)开(kāi)放(fàng)合(hé)作(zuò)，拓(tà)展(zhǎn)共(gòng)赢(yíng)发(fā)展(zhǎn)空(kōng)间(jiān)。半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)具(jù)有(yǒu)极(jí)强(qiáng)的(de)国(guó)际(jì)化(huà)属(shǔ)性(xìng)，开(kāi)放(fàng)合(hé)作(zuò)体(tǐ)系(xì)在(zài)激(jī)发(fā)创(chuàng)新(xīn)主体(tǐ)活(huó)力(lì)、促(cù)进(jìn)要(yào)素(sù)全球(qiú)流(liú)动(dòng)等(děng)方(fāng)面(miàn)发(fā)挥着基础性作用。通过有效统筹创新要素，持续完善合作模式、拓展合作维度，能够提升企业的市场渗透力与标准话语权。新形势下，更需业界加强互信协作，在技术兼容、标准互认、市场互通等层面增强技术协同，通过技术联合开发、人才交流共享、标准协同推进等深度合作，有望构建更高水平的创新要素配置体系，营造开放合作、互利共赢的产业生态。
张立最后表示，中国国际半导体博览会（IC China）是中国半导体行业协会主办的唯一的展览会，自2003年起已连续成功举办二十一届，已成为促进产业创新发展和国际交流合作的重要平台。下一步，我们将持续引入创新成果、搭建场景化应用平台，探索长期合作机制，不断深化国际交流合作，在技术创新、产品创新、应用创新上下功夫，与全行业共同探索半导体产业的新路径、新模式，推动产业链上下游紧密(mì)合(hé)作(zuò)，完(wán)善(shàn)产业生态体系，共创发展新篇章。
