（来源：财闻）
高盛最新发布报告大幅上调AI服务器PCB及覆铜板市场预测，同时预计30层以上PCB、高阶HDI及M9材料渗透率快速提升。
8月13日，PCB概念表现活跃，方邦股份（688020.SH）涨超10%，华正新材（603186.SH）、生益科技（600183.SH）、金禄电子（301282.SZ）、沪电股份（002463.SZ）跟涨。
消息面上，据报道，高端电路板产业链出现“爆单”现象，并指出AI服务器出货增长正在推动PCB产品结构升级。高盛最新发布报告大幅上调AI服务器PCB及覆铜板市场预测，同时预计30层以上PCB、高阶HDI及M9材料渗透率快速提升。
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