（来源：中国国防报）
“纸电子”技术——
将纸张制成电路板
据外媒报道，纽约州立大学宾厄姆顿分校研究团队研发出基于激光刻蚀的“纸电子”技术，利用普通烘焙纸制备可降解电路，有望在低成本、一次性电子传感领域开辟一条新的技术路径。
当前，战场监测、战术侦察等领域对一次性电子器件的需求持续攀升。传统硅基、塑料基电路制造成本高，废弃后回收处理难度大，无法满足大批量部署、快速迭代使用的实战需求。近年来，该团队深耕“纸电子”技术领域，先后研发出微生物纸基电池、折纸电池、纸基生物传感器等系列成果，2024年曾通过蜡印工艺研制出全集成纸质电路板，但由于存在明显短板，难以落地应用。
今年以来，该团队攻克了这一技术瓶颈。新工艺采用硅涂层烘焙纸为基材，借助二氧化碳激光器精准刻蚀，通过选择性剥离纸张表面的硅涂层，暴露下层的亲水纤维素材料，以此构建高精度微通道，引导导电墨水定向沉积，制备出电阻、电容、互连导线及模拟电路等。未刻蚀区域的硅涂层可直接作为绝缘结构，无需额外加工。该工艺制备的电路器件性能稳定，完全符合理论设计标准。同时，纸质基材可自然降解或被焚烧处置，兼顾实用性与环保性。
报道称，这种纸质电路板依托常规激光刻蚀设备生产，可在前沿基地按需制造，实现快速量产；使用后无需回收，可自然降解或现场销毁，大幅减轻电子废弃物的处置压力。
目前，该技术仅能制备最基础的无源电路板，工艺远远不能满足实际需求。未来，该团队计划通过优化工艺、提升电路集成密度、推动技术升级等措施，进一步挖掘纸质电路板的国防应用潜力。
（宁国强）
（中国国防报 2026年9月8日第四版）责任编辑：王 蕊
