景旺电子：年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目采用边建设边投产的方式
证券之星消息，景旺电子(603228)06月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：董事会通过募投项目延期议案。具体延期项目及原因？是否影响高端PCB(如服务器、车载)的交付能力？ 景旺电子回复：尊敬的投资者，您好！基于公司稳健经营的理念，景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产60💿全站万平方米高密度互连印刷电路板项目采用边建设边投产的方式，已于2025年6月部分投产，公司谨慎考虑宏观经济环境、行业发展、市场需求等因素适时控制投资节奏，目前项目建设正在加紧。
格力电器获得实用新型专利授权：“散热装置、印刷电路板以及电控装置”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示格力电器(000651)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“散热装置、印刷电路板以及电控装置”，专利申请号为CN202522202516.3，授权日为2025年6月24日。 专利摘要：本申请一种散🎈热装置、印刷电路板以及电控装置。所述散热装置包括导热弹性构件和冷却介质通路，所述导热弹性构件具有与需要被冷却的电器元件接触的电器元件配合面和用于配置冷却介质通路的冷却介质通路配置部，所述冷却介质通路配置于所述冷却介质通路配置部，在所述冷却介质通。
福莱盈申请刚挠结合印刷电路板生产方法专利，可避免后续压合过程中的断裂现象
金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，福莱盈电子股份有限公司申请一项名为“一种刚挠结合印刷电路板生产方法”的专利，公开号CN120256210A，申请日期为2025年03月。 专利摘要显示，本发明涉及一种刚挠结合印刷电路板，尤其涉及一种刚挠结合印刷电路板生产方法，其中包括：提供上铜箔层、上粘接层、上挠性电路板、中粘接层、下挠性电路板、下粘接层、下铜箔层；将上粘接层的挠性端挖空，使之形成上层空腔；将中粘接层的挠性端挖空，使之形成中层空腔；将下粘接层的挠性端挖空。
新股研究：强达电路301628 2025.10.30点评：PCB行业，景气度高，成长性中。PCB是电子产品之母，2025年全球PCB产值约700亿美元， - 雪球
二、公司所处行业基本情况 （三🈶全站）公司所属行业特点和发展趋势 印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）指采用印制技术，在绝缘基材上按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是电子信息产品不可缺少的基础元器件。PCB 几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和竞争力很大程度上依赖于 PCB 的制造品质。PCB 行业则作为应用电子信息产品行业的基础行业，应用行业涵盖范围广泛，承载着工业控制、通信设备、汽车电子。
英伟达AI PCB印刷电路板核心概念股一文全梳理
英伟达在AI领域的蓬勃发展，带动了AI PCB相关产业链的繁荣。随着AI技术在更多领域的深入应用和普及，对AI PCB的需求将持续增长，这些概念股有望在市场中获得更多的发展机遇和成长空间。 PCB（印刷电路板）作为电子设备的“神经中枢”，不仅承载着AI芯片、GPU、FPGA等核心元件，还在5G通信、人工智能、汽车电子等领域发挥着关键作用。随着科技巨头纷纷加大数据中心算力投资，推动⚪PCB行业景气度持续向上。 中国作为全球PCB行业最大生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由20。
