【导语】2025集成电路发展论坛（成渝）暨ICCAD-Expo 2025将于11月20-21日在蓉城启幕，台积电、中芯国际等海内外全产业链领军企业悉数亮相，魏少军理事长将重磅发布年度产业报告，更有(yǒu)众(zhòng)多(duō)行(xíng)业(yè)大(dà)咖(kā)共(gòng)话(huà)技(jì)术(shù)前(qián)沿(yán)，预(yù)计(jì)超(chāo)8000专(zhuān)业(yè)观(guān)众(zhòng)共(gòng)襄(xiāng)盛(shèng)举(jǔ)。
2025集成(chéng)电(diàn)路发(fā)展(zhǎn)论(lùn)坛(tán)（成(chéng)渝(yú)）暨(jì)三(sān)十(shí)一(yī)届(jiè)集成(chéng)电(diàn)路设(shè)计(jì)业(yè)展(zhǎn)览(lǎn)会(huì)（ICCAD-Expo 2025）将(jiāng)于(yú)11月(yuè)20-21日(rì)在成都举办。
今年的ICCAD-Expo汇聚了IC设计产业的“全明星阵容”，集结了台积电、中芯国际、华大九天、合见工软、锐成芯微、芯耀辉、齐力半导体、芯原股份、芯和半导体、阿里巴巴达摩院等海内外领军及行业头部企业，覆盖EDA、IP、设计服务、制造、封测等全产业链环节。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军将在高峰论坛环节重磅发布2025年《中国集成电路设计业现状与发展报告》，来自行业前沿企业的CEO、CTO、副总裁级别高管等领军人物将在高峰论坛发表集成电路产业技术与发展相关主题报告。
本届ICCAD-Expo预计吸引超过8000位专业观众、2000家IC设计企业、300家服务于设计业的展商参会，共商IC设计产业未来。
