【导语】10月16日至19日，2025世界智能网联汽车大会在北京亦庄举办，同期“中国芯”展区及汽车芯片供需对接会重磅亮相，约200家芯片企业参展、超千款产品展示，对接会规模创新高。汽车芯片联盟秘书长称国产芯片正“系统突围”，联盟借此“搭台”，期间还发布平台新版本、启动新研究，夯实产业根基。
10月16日至19日，2025世界智能网联汽车大会（WICV）在北京亦庄举行。作为历年来WICV的“重头戏”，由中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“汽车芯片联盟”）主办的“中国芯”展区及汽车芯片供需对接会于同期亮相。展区吸引约200家国内芯片设计企业参展，集中展示1000余款国产芯片产品，供需对接会吸引约40家汽车企业和70家芯片企业参加，规模与深度均创历年新高。
“当前，汽车芯片国产化已从‘单点替代’走向‘系统突围’，迫切需要产业链上下游在统一标准、开放平台上形成稳定、高效、可持续的供需机制。”汽车芯片联盟秘书长原诚寅表示，联盟连续四年在WICV打造“中国芯”展区，就是要为国产(chǎn)芯(xīn)片(piàn)“搭(dā)台(tái)子(zi)、铺(pù)路子(zi)、架(jià)梯(tī)子(zi)”，让(ràng)优(yōu)秀(xiù)产(chǎn)品(pǐn)被(bèi)看(kàn)见(jiàn)、被(bèi)验(yàn)证(zhèng)、被(bèi)量(liàng)产(chǎn)，最(zuì)终(zhōng)“上(shàng)车(chē)”服务消费者。
大会期间，作为行业生态的创新者，汽车芯片联盟发布了汽车芯片在线供需对接平台4.0版，并启动RISC-V车规芯片技术及生态体系研究工作，通过“报告+平台+标准”三位一体举措，进一步夯实我国汽车芯片产业底座。
