雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉7月22日，四会富仕（300852）发布2026年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）的公告。公告显示，四会富仕计划2026年向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过93,000.00万元。发行对象不超过35名特定对象，发行底价不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。募集资金在扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于年产558 万平方米高可靠性电
同壁财经讯，四会富仕发布最新公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过9.30亿元，扣除发行费用后，募集资金净额拟全部用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）。公告显示，该募投项目总投资约10.92亿元，旨在把握AI算力与汽车电子等下游需求增长机遇，提升公司在高多层板及HDI板领域的技术与产能储备。本次发行方案相关修订事项已经公司第三
7月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州华兴源创科技股份有限公司申请一项名为“检查机”的专利，授权公告号CN224535372U，授权公告日为2026年7月21日。申请号为CN202521710189.3，申请公布日期为2026年7月21日，申请日期为2025年8月12日，发明人罗琼华、王远收、顾小波，专利代理机构华进联合专利商标代理有限公司，专利代理师陈林，分类号G01M11/02、H0
7月22日，世运电路跌3.93%，成交额8.19亿元，换手率3.21%，总市值248.32亿元。 异动分析 共封装光学(CPO)+PCB概念+OLED+人民币贬值受益+5G 1、2025年12月11日互动易：公司在CPO（光电共封装）领域具备相关产品布局，目前部分产品已经实现量产交付。连接器电路板是CPO产品中不可或缺的关键配套部件， CPO是将光引擎与网络交换芯片共同封装的集成技术或对
7月22日，景旺电子涨3.14%，成交额48.55亿元，换手率6.42%，总市值751.38亿元。 异动分析 PCB概念+共封装光学(CPO)+华为手机+OLED+柔性屏(折叠屏) 1、深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是PCB研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板
7月22日，中京电子涨1.01%，成交额12.03亿元，换手率16.91%，总市值73.45亿元。 异动分析 AI PC+PCB概念+共封装光学(CPO)+智能穿戴+养老概念 1、2024年5月29日互动易：公司已获得AI PC的小批量订单。 2、惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务是印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司的主要产品是刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（
7月22日消息，国家知识产权局信息显示，锐捷网络股份有限公司申请一项名为“一种电路板组件及电子设备”的专利。申请公布号为CN122438257A，申请号为CN202510080389.3，申请公布日期为2026年7月21日，申请日期为2025年1月17日，发明人杨简、王春霞，专利代理机构北京同达信恒知识产权代理有限公司，专利代理师宋正伟，分类号H05K1/14、H05K1/02、H05K1/1
7月22日消息，国家知识产权局信息显示，无锡威达智能电子股份有限公司申请一项名为“一种集成式触控电路板的制作方法”的专利，授权公告号CN121334988B，授权公告日为2026年7月21日。申请公布号为CN121334988A，申请号为CN202511485654.2，申请公布日期为2026年7月21日，申请日期为2025年10月17日，发明人聂凯、仝颖、郑文戈，专利代理机构无锡华建知识产权
7月22日消息，国家知识产权局信息显示，新诺北斗航科信息技术（厦门）股份有限公司申请一项名为“一种双天线分层粗精组合角度测量方法、装置、设备及存储介质”的专利，授权公告号CN120847715B，授权公告日为2026年7月21日。申请公布号为CN120847715A，申请号为CN202510955855.8，申请公布日期为2026年7月21日，申请日期为2025年7月11日，发明人陈超、叶承欢
7月22日消息，国家知识产权局信息显示，德中（天津）技术发展股份有限公司申请一项名为“工业数据的版本控制、分支合并与仓储同步方法和电子设备”的专利。申请公布号为CN122431712A，申请号为CN202610337603.3，申请公布日期为2026年7月21日，申请日期为2026年3月19日，发明人娄塔·克莱恩、赵磊、胡宏宇，专利代理机构北京布瑞知识产权代理有限公司，专利代理师王海臣，分类号
7月22日消息，国家知识产权局信息显示，河北泽宏科技股份有限公司申请一项名为“一种双传感器通道且带显示的家用气体探测器”的专利，授权公告号CN224535936U，授权公告日为2026年7月21日。申请号为CN202521725376.9，申请公布日期为2026年7月21日，申请日期为2025年8月13日，发明人柳新宏、宿赛龙、石军辉、王静，专利代理机构北京汇智英财专利代理有限公司，专利代理师
材料选择与工艺优化的矛盾平衡很多人以为集成电路板的可靠性仅取决于基材的介电常数，其实不然。以某国际头部通信设备商的5G基站项目为例，其PCB在-40℃至125℃的极端温差环境下，需维持0.1%的尺寸稳定性。传统FR-4材料在高温下会因玻璃化转变温度（Tg）不足导致层间分离，而采用PTFE陶瓷复合基材虽能解决热膨胀问题，却会引入新的挑战：陶瓷填料与树脂的界面结合强度不足，在高频振动环境下易产生微裂纹
7月22日消息，国家知识产权局信息显示，吉安满坤科技股份有限公司申请一项名为“基于多物理场耦合的电路板散热结构优化设计方法”的专利。申请公布号为CN122433665A，申请号为CN202610574509.X，申请公布日期为2026年7月21日，申请日期为2026年4月28日，发明人欧阳小军、周立荣、张先鲁、周义华、肖学慧、叶陆圣、邹伟强、付海洋，专利代理机构南昌卓尔精诚专利代理事务所（普通
7月22日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司、黄石广合精密电路有限公司申请一项名为“一种电路板的制作方法及电路板”的专利。申请公布号为CN122438280A，申请号为CN202610593211.3，申请公布日期为2026年7月21日，申请日期为2026年4月30日，发明人陈梓阳、李杰、王国辉、海阿里、周咏，专利代理机构北京品源专利代理有限公司，专利代理师孟金喆，分类号H
7月22日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司、黄石广合精密电路有限公司申请一项名为“一种电路板的制作方法及电路板”的专利。申请公布号为CN122438281A，申请号为CN202610596801.1，申请公布日期为2026年7月21日，申请日期为2026年4月30日，发明人陈梓阳、海阿里、王国辉、李杰、周咏，专利代理机构北京品源专利代理有限公司，专利代理师孔凡红，分类号H
