7月18日消息，国家知识产权局信息显示，北京交通大学、四川华丰科技股份有限公司申请一项名为“一种基于冲突图着色的柔性印刷电路板分层优化方法”的专利。申请公布号为CN122414120A，申请号为CN202610576022.5，申请公布日期为2026年7月17日，申请日期为2026年4月28日，发明人陈光荣、杨梦琦、胡青、孙虓、徐亮、郭盛、郑蓬达、张金辉、吴远胜、简智杰、梁涛涛、王坤、张洋、高
7月18日消息，国家知识产权局信息显示，湖北久祥电子科技股份有限公司申请一项名为“一种电路板上的通孔加工设备”的专利。申请公布号为CN122421202A，申请号为CN202610586555.1，申请公布日期为2026年7月17日，申请日期为2026年4月29日，发明人吴亮宏、周瑞梅、周昆，专利代理机构苏州引力知识产权代理有限公司，专利代理师张奎兰，分类号H05K3/00、B08B5/02、
7月18日消息，国家知识产权局信息显示，宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司申请一项名为“电路板组件及其制造方法”的专利，授权公告号CN120076191B，授权公告日为2026年7月17日。申请公布号为CN120076191A，申请号为CN202311627965.9，申请公布日期为2026年7月17日，申请日期为2023年11月30日，发明人黄晓龙、傅志杰，专利代
7月18日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“驱动电路和收发组件”的专利，授权公告号CN115765776B，授权公告日为2026年7月17日。申请公布号为CN115765776A，申请号为CN202111034283.8，申请公布日期为2026年7月17日，申请日期为2021年9月3日，发明人钟名庆，专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理
7月18日消息，国家知识产权局信息显示，庆鼎精密电子（淮安）有限公司、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司申请一项名为“基板结构及其制作方法”的专利，授权公告号CN116963393B，授权公告日为2026年7月17日。申请公布号为CN116963393A，申请号为CN202210405204.8，申请公布日期为2026年7月17日，申请日期为2022年4月18日，发明人李卫祥，专利代理机构深圳市赛恩
7月18日消息，国家知识产权局信息显示，吉安满坤科技股份有限公司申请一项名为“5G电路板精密成型过程实时监控与工艺参数自优化系统”的专利。申请公布号为CN122411314A，申请号为CN202610574502.8，申请公布日期为2026年7月17日，申请日期为2026年4月28日，发明人欧阳小军、周立荣、肖学慧、张先鲁、张同光、叶陆圣、谭钢强、邹伟强，专利代理机构南昌卓尔精诚专利代理事务所
7月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市强达电路股份有限公司申请一项名为“一种制作精细线路埋阻电路板的方法”的专利。申请公布号为CN122421222A，申请号为CN202610699303.X，申请公布日期为2026年7月17日，申请日期为2026年5月20日，发明人陶锦滨、万应琪、郭先锋、邓思平、宋振武，专利代理机构深圳九州同创专利代理事务所（普通合伙），专利代理师肖琴，分类号H05
电路板维修：从表层修复到系统级诊断的底层逻辑重构很多人以为电路板维修是简单的元件替换或线路修复，其实不然。在工业级电路板维修领域，真正的技术壁垒在于对故障传播路径的逆向推导与系统级诊断。以某汽车电子控制单元（ECU）维修案例为例，某车型ECU出现间歇性通信中断故障，常规检测仅发现CAN总线收发器电压波动，但替换收发器后故障依旧。通过信号完整性分析仪捕获总线波形，发现故障根源是电源管理芯片的瞬态响应
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示深南电路（002916）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种埋阻电路板及加工方法”，专利申请号为CN202110989113.9，授权日为2026年7月17日。专利摘要：本申请提供一种埋阻电路板及加工方法，通过在基板上开设埋阻槽，并在埋阻槽内埋入电阻，得到包含内置电阻的电路板。通过开设埋阻槽，能够非常容易实现对埋设电阻形状以及厚度的高精度控制，实现超高的埋阻
价格波动背后的技术权重与产业链博弈很多人以为电路板回收价格仅由金属含量决定，其实不然。以深圳华强北电子市场2023年Q3的回收数据为例，含铜量65%的FR-4基板回收价仅18-22元/公斤，而含铜量58%的CEM-3基板却能达到25-28元/公斤。这种反直觉现象的底层逻辑在于：高频电路板中残留的钯/银镀层（0.03-0.05μm厚度）会显著提升贵金属提取成本，而CEM-3基板因玻璃纤维含量更高，在
印制电路板：从材料到工艺的深度解析很多人以为印制电路板（PCB）的设计与制造仅是简单的线路布局与蚀刻工艺，其实不然。PCB的底层逻辑是材料科学、电子工程与精密制造的交叉融合，其性能表现直接取决于基材选择、层压工艺及信号完整性设计的协同优化。材料选择：高频场景下的底层博弈在5G基站、卫星通信等高频应用中，传统FR-4基材因介电损耗（Df）过高（通常＞0.02）已无法满足需求。此时，PTFE（聚四氟乙
证券之星消息，德邦科技(688035)07月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：请问德邦科技公司及子公司是否有应用于PCB和数据中心的产品？谢谢。德邦科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司专注于高端电子封装材料研发与产业化，经过多年的技术和市场积累，已形成了丰富多元的产品线，产品贯穿电子封装从0到3级，公司多款产品已批量应用于印制电路板（PCB）封装工艺及数据中心内部GUP、CPU以
7月17日，中京电子跌停，成交额6.81亿元，换手率9.09%，总市值75.47亿元。 异动分析 AI PC+PCB概念+共封装光学(CPO)+智能穿戴+养老概念 1、2024年5月29日互动易：公司已获得AI PC的小批量订单。 2、惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务是印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司的主要产品是刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔
7月17日，世运电路跌9.24%，成交额8.56亿元，换手率3.35%，总市值246.44亿元。 异动分析 共封装光学(CPO)+PCB概念+OLED+人民币贬值受益+5G 1、2025年12月11日互动易：公司在CPO（光电共封装）领域具备相关产品布局，目前部分产品已经实现量产交付。连接器电路板是CPO产品中不可或缺的关键配套部件， CPO是将光引擎与网络交换芯片共同封装的集成技术或对
7月17日，景旺电子涨1.29%，成交额60.83亿元，换手率8.57%，总市值707.19亿元。 异动分析 PCB概念+共封装光学(CPO)+华为手机+OLED+柔性屏(折叠屏) 1、深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是PCB研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板
