证券日报网讯 8月18日，利安隆在互动平台回答投资者提问时表示，PI材料主要应用于柔性OLED显示屏幕、柔性电路板（FPC）、芯片封装、新能源汽车等材料产业，SKC、LG、斗山等均为IPI的客户。（编辑 任世碧）
观点网讯：8月18日，利安隆公司披露其电子级PI材料的应用领域。该材料主要应用于柔性OLED显示屏幕、柔性电路板(FPC)、芯片封装、新能源汽车等材料产业。免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
格隆汇8月18日｜有投资者在互动平台向利安隆提问，公司的PI材料有哪些下游应用领域？是否可以用在半导体、存储等业务领域？利安隆回复称，公司电子级PI材料主要应用于柔性OLED显示屏幕、柔性电路板(FPC)、芯片封装、新能源汽车等材料产业。
2026年8月14日晚间，生益电子(688183)交出了一份堪称炸裂的半年报。营业总收入57.84亿元，同比增长53.46%；归母净利润11.11亿元，同比暴增109.36%。利润增速约为收入增速的两倍——这不是简单的行业景气，而是一场产品结构的质变。作为“每日科创”系列的第十七期，今天我们走进这家成立超过四十年的PCB老牌劲旅，看看它如何在AI算力的浪潮中完成了从“传统制造商”到“高端算力基础设
数据断层背后的技术博弈：从“没有更多数据了”看行业瓶颈很多人以为，电路板设计中的数据断层是系统资源耗尽的直接结果，其实不然。当系统返回“没有更多数据了”的报错时，底层逻辑往往是数据链路的拓扑结构与信号完整性之间的矛盾爆发。这种矛盾在高速信号传输场景中尤为突出——例如，当PCB层数超过12层时，阻抗匹配的容差窗口会从±10%骤缩至±5%，而此时若仍采用传统FR-4基材，介电常数（Dk）的批次波动（±
证券之星消息，利安隆(300596)08月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：公司2024年收购的韩国企业韩IPI公司，它的下游客户有哪些？是否有半导体或者存储客户？利安隆董秘：您好！PI材料主要应用于柔性OLED显示屏幕、柔性电路板（FPC）、芯片封装、新能源汽车等材料产业，SKC、LG、斗山等均为IPI的客户。感谢您对公司的关注！投资者：宜兴地区的新建产能，进度如何？是否有延
（来源：财闻） PI材料主要应用于柔性OLED显示屏幕、柔性电路板（FPC）、芯片封装、新能源汽车等材料产业，SKC、LG、斗山等均为IPI的客户。 有投资者向利安隆（300596.SZ）提问，公司2024年收购的韩国企业韩IPI公司，它的下游客户有哪些？是否有半导体或者存储客户？ 8月18日，公司回答表示，PI材料主要应用于柔性OLE
印制电路板板块短线拉升，博敏电子涨停，金禄电子涨超15%，依顿电子、景旺电子、贤丰控股、骏亚科技、兴森科技等跟涨。 特别声明：以上文章内容仅代表作者本人观点，不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。
数据断供背后的行业暗流很多人以为，电路板制造的瓶颈仅存在于材料精度或工艺稳定性，其实不然。当生产系统抛出{"error":"没有更多数据了"}的错误提示时，暴露的不仅是数据采集的表层问题，更是整个制造流程中信号完整性（Signal Integrity, SI）与电源完整性（Power Integrity, PI）协同失效的深层矛盾。数据断供的底层逻辑：从信号衰减到系统级瘫痪在高速电路板设计中，信号
数据断层背后的技术真相：冗余设计失效与信号完整性博弈很多人以为电路板设计中的数据传输是线性过程，其实不然。当系统抛出"{"error":"没有更多数据了"的错误代码时，暴露的不仅是存储容量问题，更是信号完整性与电源完整性的双重失效。这种错误在高速串行总线（如PCIe 5.0）中尤为致命——底层逻辑是差分对阻抗失配导致的反射波与原始信号叠加，形成不可逆的眼图闭合。以某国产服务器主板项目为例：2023
数据边界与工艺突破：当“没有更多数据了”成为技术拐点很多人以为，电路板制造的精度提升仅依赖设备参数的持续优化，其实不然。当系统反馈“{"error":"没有更多数据了"}”时，真正的技术博弈才刚刚开始——这并非数据采集的终点，而是工艺控制逻辑重构的起点。数据枯竭的底层逻辑：采样率与信号完整性的悖论在高速信号传输场景中，电路板的层间耦合电容、介质损耗因子等参数
（来源：财闻） 财政部、税务总局、国家发改委、工信部联合发布公告，出台集成电路、工业母机企业非货币性资产交换企业所得税相关支持政策。 近日，财政部、税务总局、国家发改委、工信部联合发布公告，出台集成电路、工业母机企业非货币性资产交换企业所得税相关支持政策。 中央财经大学财税学院教授白彦锋表示，该政策以递延纳税的方式，降低企业合规资产交易
数据断层背后的技术陷阱与破局逻辑很多人以为，电路板测试环节的“没有更多数据了”错误提示，仅仅是传感器采样容量不足或存储介质饱和的表象。其实不然，这种错误往往暴露出测试系统在时序同步、信号完整性保障及数据流控制策略上的深层缺陷。以某消费电子头部企业的SMT产线为例，其X-Ray检测设备在连续运行172小时后频繁报出该错误，经溯源发现是PCIe总线仲裁机制与DDR4内存颗粒的预充电时序存在微秒级偏差，
数据断层背后的技术暗战很多人以为电路板研发的瓶颈是材料或工艺，其实不然——当某款高密度互连（HDI）板进入迭代后期，工程师最常遇到的致命错误是系统返回“{"error":"没有更多数据了"}”。这不是简单的存储空间告罄，而是信号完整性仿真（SI）与电源完整性仿真（PI）的耦合计算触达了现有算法的物理边界。听起来可能反直觉，但在5G基站用电路板的开发中，这种数
数据阈值与电路板设计的隐形边界很多人以为，电路板设计的数据容量仅受存储介质物理限制，其实不然。在高速信号完整性（SI）与电源完整性（PI）的协同优化中，数据量存在一个由材料介电常数、铜箔粗糙度、叠层阻抗匹配共同决定的动态阈值。当PCB层数超过24层、信号速率突破32Gbps时，传统EDA工具的仿真数据模型会因介质损耗因子（Df）的指数级增长出现收敛性崩溃，这便是行业内部常说的“数据枯竭”现象。案例
