8月25日，骏亚科技(603386)公布2026年半年报，公司营业收入为13.49亿元，同比上升6.7%；亏损844万元，同比下降122.1%；扣非亏损1219万元，同比下降148.4%；经营现金流净额为1931万元，同比下降90.3%；EPS(全面摊薄)为-0.03元。其中第二季度，公司营业收入为7.43亿元，同比上升10.4%；归母净利润为1201万元，同比下降47.9%；扣非归母净利润为83
观点网讯：8月24日，广电计量在业绩说明会上回应集成电路板块收入增速放缓问题，称主要受公司市场订单与产能匹配不均衡影响。2026年上半年，公司集成电路测试与分析板块订单增速高于收入增速，为后续业务持续增长提供订单支撑。分季度看，一季度收入同比约增长2%，二季度增速已恢复至16.7%，呈现逐步回升态势。公司现已建成上海、广州、无锡、东莞4个集成电路测试实验室，其中深圳实验室已正式投产，半年度已形成产
【广电计量回应集成电路板块收入增速放缓：主要受公司市场订单与产能匹配不均衡影响】财联社8月25日电，就“公司集成电路业务板块增速放缓，主要因素是什么”的提问，广电计量24日在业绩说明会上表示，2026年上半年，公司集成电路测试与分析板块订单增速高于收入增速，为后续业务持续增长提供订单支撑。板块收入呈现阶段性增速放缓特征，分季度来看，一季度收入同比约增长2%，二季度增速已恢复至16.7%，呈现逐步回
（来源：财闻） 后续公司将通过资本支出与设备租赁相结合的方式，保障订单产能消化，有信心保持全年的收入稳定增长。 就“公司集成电路业务板块增速放缓，主要因素是什么”的提问，广电计量（002967.SZ）8月24日在业绩说明会上表示，2026年上半年，公司集成电路测试与分析板块订单增速高于收入增速，为后续业务持续增长提供订单支撑。板块收入呈现阶段性增速放
数据断层背后的技术真相：如何突破电路板设计的物理极限很多人以为，电路板设计的数据瓶颈源于传感器精度不足或存储容量限制，其实不然。在高速信号完整性（SI）与电源完整性（PI）的协同优化中，真正的桎梏是材料介电常数（Dk）与损耗因子（Df）的测量数据断层——当频率超过40GHz时，传统FR-4基材的Dk/Df数据库会因铜箔粗糙度与树脂流动性的非线性耦合效应出现系统性偏差，导致仿真模型与实测结果误差超过
数据边界的真相：电路板设计中的误差容忍与性能优化很多人以为，电路板设计的精度提升仅依赖更先进的制造设备或更高分辨率的曝光技术，其实不然。当工程师面对“没有更多数据了”的困境时，真正的挑战在于如何通过底层逻辑重构，在现有数据密度下实现性能跃迁。这种重构并非简单的参数调整，而是涉及信号完整性分析、电源完整性优化及热力学耦合的多维度协同。误差容忍的底层逻辑：从被动补偿到主动预测传统设计流程中，误差容忍度
数据枯竭的悖论：电路板测试的底层逻辑重构很多人以为，电路板测试的精度提升仅依赖海量数据堆砌，其实不然。当测试系统反馈“没有更多数据了”时，暴露的并非数据采集能力的缺陷，而是测试模型对物理层信号解析的底层逻辑存在断层。这一断层在高速串行总线（如PCIe 5.0）的眼图测试中尤为明显——传统基于眼图模板的合格判定，本质是“用统计概率掩盖物理层缺陷”，而真正决定信号完整性的，是阻抗不连续点引发的反射波与
数据枯竭背后的技术悖论：电路板设计的“负反馈”困境很多人以为，电路板设计的迭代速度仅取决于算法效率与算力规模，其实不然。当某款高端消费电子产品的主控板设计进入第17代优化时，工程师团队发现一个反直觉现象：EDA工具的DRC（设计规则检查）错误率不再随数据量增加而下降，反而因数据冗余导致误报率激增37%。这印证了一个底层逻辑——电路板设计的优化存在物理极限，而数据量并非唯一变量。数据孤岛效应：从硅谷
本报讯 （记者李昱丞）8月22日，深圳壹连科技股份有限公司（以下简称“壹连科技”）发布2026年半年度报告，上半年公司实现营收28.96亿元，同比增长40.16%，实现归母净利润1.29亿元，实现扣非后归母净利润1.24亿元。上半年，受下游竞争加剧压缩利润空间、新业务开拓导致人员薪酬支付增加影响，公司短期盈利能力承压。但长期来看，随着动力传输组件加速放量、海外布局与AIDC（人工智能数据中心）等新
电路板制造中的数据困境与突破逻辑很多人以为，电路板制造的数据管理只需依赖常规的数据库系统即可实现高效运作，其实不然。在多层板、HDI板等高密度互连产品的生产中，数据流贯穿设计、蚀刻、层压、钻孔、电镀、测试等全流程，其复杂度远超一般工业场景。当制造环节遭遇“没有更多数据了”的错误提示时，表面看是数据采集中断，底层逻辑实则是生产系统与数据链路的耦合失效。以某头部PCB企业2023年Q2的东莞松山湖工厂
数据枯竭背后的技术真相：电路板设计的「负反馈陷阱」很多人以为，电路板设计的迭代速度仅取决于算力投入与算法优化，其实不然。当工程师在EDA工具中频繁遇到"{"error":"没有更多数据了"}"的报错时，暴露的并非单纯的数据量不足，而是整个设计流程中数据闭环的断裂。这一现象在高速信号完整性（SI）仿真领域尤为突出——某头部通信设备商的案例显示，其5G基站PCB
数据枯竭的底层逻辑：从材料表征到工艺迭代的断裂链很多人以为，电路板制造的数据瓶颈源于传感器精度不足或存储容量限制，其实不然。当行业普遍将“没有更多数据了”归因于硬件设备时，真正的问题早已潜入工艺链的隐性环节——材料微观结构表征的缺失，正在导致工艺参数优化的数据链断裂。以高频高速板为例，其介电常数（Dk）的稳定性直接取决于树脂基体与玻璃纤维的界面结合状态。传统测试手段仅能获取宏观Dk值，却无法捕捉界
数据荒背后的技术断层：从信号完整性到材料极限的连锁反应很多人以为电路板设计只需持续堆叠数据维度即可突破性能边界，其实不然。当工程师在高速信号完整性仿真中频繁遭遇“没有更多数据了”的报错时，暴露的不仅是测试仪器的采样率瓶颈，更是材料科学、电磁场理论与制造工艺的复合型断层——这种断层在56Gbps PAM4信号传输场景中尤为显著。数据枯竭的底层逻辑：从硅基到碳基的物理边界以某头部服务器厂商的PCIe
中钨高新(000657.SZ)发布公告，为满足市场对AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具的需求、巩固市场地位、提升企业竞争力、促进企业高质量发展，公司控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司将实施AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具产能1.4亿支/年建设项目，预计总投资1.9亿元。
当系统提示“没有更多数据了”，电路板验证的真相才刚刚浮现很多人以为，电路板可靠性验证的核心是持续采集海量测试数据，通过统计学模型推导失效概率。其实不然，当测试系统反馈“没有更多数据了”时，往往意味着验证流程已触及物理极限——这并非数据采集的终点，而是可靠性工程进入深水区的标志。数据断层的本质：测试资源与物理规律的博弈在军用级电路板验证中，高加速寿命试验（HALT）的底层逻辑是：通过极端环境应力激发
