证券之星消息，根据天眼查APP数据显示汇顶科技（603160）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“触控按压检测装置和电子设备”，专利申请号为CN202521357406.5，授权日为2026年7月31日。专利摘要：本申请实施例提供了一种触控按压检测装置和电子设备，该触控按压检测装置包括：第一电路板、薄膜型触控传感器和至少一个压力传感器；第一电路板和压力传感器均设置于薄膜型触控传感器的第一表面，且
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示禾川科技（688320）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种嵌入式安装变频器以及控制柜”，专利申请号为CN202520741248.7，授权日为2026年7月31日。专利摘要：本申请公开了一种嵌入式安装变频器以及控制柜，涉及电气设备技术领域，该嵌入式安装变频器中，外壳的顶部和底部均具有开口；上盖板安装在外壳的顶部开口处，上盖板上安装有控制面板；第一隔板设
从硅基到铜箔：PCB的底层逻辑与工程实践很多人以为PCB电路板只是电子元件的载体，其实不然——它本质上是信号传输的拓扑网络，是数字世界与物理世界交互的物理接口。根据IPC-6012标准，现代PCB的铜箔厚度公差需控制在±10%以内，介电常数（Dk）波动范围不超过±0.1，这些参数直接决定高频信号的完整性。信号完整性的工程博弈听起来可能反直觉，但在5G基站这类高频场景中，PCB的层间介质材料选择比铜
证券之星消息，近日中油工程（600339）新注册了《印刷电路板换热器设计计算软件V1.0》项目的软件著作权。今年以来中油工程新注册软件著作权5个，较去年同期增加了150%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了19.87亿元，同比增6.76%。通过天眼查大数据分析，中国石油集团工程股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目389次；财产线索方面有专利信息287条，著作
信号完整性的战场：材料选择与布线规则的博弈很多人以为电路板设计只需关注元器件布局，其实不然——信号完整性的底层逻辑是阻抗匹配与电磁干扰的动态平衡。以高速数字电路为例，当信号频率超过500MHz时，微带线与带状线的特性阻抗差异会直接导致反射系数突变，这种突变在多层板叠层结构中会引发级联谐振，最终表现为眼图闭合度下降。某头部通信设备商在2021年研发的800G光模块中，曾因电源层与信号层间距设置不当，
7月30日，中京电子跌8.57%，成交额6.34亿元，换手率9.96%，总市值64.69亿元。 异动分析 AI PC+PCB概念+共封装光学(CPO)+智能穿戴+养老概念 1、2024年5月29日互动易：公司已获得AI PC的小批量订单。 2、惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务是印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司的主要产品是刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HD
7月30日，世运电路跌3.24%，成交额9.56亿元，换手率4.17%，总市值228.00亿元。 异动分析 共封装光学(CPO)+PCB概念+OLED+人民币贬值受益+5G 1、2025年12月11日互动易：公司在CPO（光电共封装）领域具备相关产品布局，目前部分产品已经实现量产交付。连接器电路板是CPO产品中不可或缺的关键配套部件， CPO是将光引擎与网络交换芯片共同封装的集成技术或对
7月30日，景旺电子跌停，成交额36.17亿元，换手率5.26%，总市值668.62亿元。 异动分析 PCB概念+共封装光学(CPO)+华为手机+OLED+柔性屏(折叠屏) 1、深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是PCB研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基
图纸精度与制造良率的隐秘关联很多人以为电路板图纸仅是设计阶段的产物，其实不然——在深圳华强北某头部PCB厂商的失效分析报告中，2023年Q2因图纸标注误差导致的返工率高达17%，这一数据直接指向一个被忽视的真相：图纸不仅是设计蓝图，更是制造环节的“法律文件”。底层逻辑：图纸的“制造语言”属性电路板图纸的特殊性在于其必须同时满足两个维度的精度要求：设计逻辑精度与制造工艺精度。前者通过EDA工具实现，
（来源：广东省电路板行业协会GPCA）近日江西卫视《江西新闻联播》栏目报道了江西红板科技股份有限公司印制电路板，简称PCB，小到电子、车载设备，大到航空装备、AI算力硬件，只要涉及数据信号传输，都离不开它。江西卫视记者：“我现在来到了全省印制电路板龙头企业之一，位于吉安的红板科技。在中央仓库我们注意到一个现象，您看我身后的成品仓，几乎没有库存，产品一到，直接装车运走。而在隔壁的原料仓，各种原料堆满
空调电路板：精密控制背后的技术博弈很多人以为空调电路板只是简单的电源分配与信号传输载体，其实不然。在变频空调系统中，电路板是功率模块驱动、温度传感器信号处理、压缩机频率调节的神经中枢。其设计精度直接影响能效比（EER）与故障率，底层逻辑是通过微控制器（MCU）实现PID控制算法与过载保护策略的协同优化。功率模块的散热悖论听起来可能反直觉，但在高功率密度场景下，电路板的散热设计并非单纯依赖铜箔厚度。
陶瓷电路板：从材料特性到工艺突破的底层逻辑很多人以为陶瓷电路板只是传统PCB的“升级版”，其实不然。其本质是利用氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）等陶瓷基材的独特物理特性，在高频、高温、高功率场景下实现传统材料无法企及的电气性能。以氮化铝为例，其热导率可达170-230 W/(m·K)，是FR-4的50倍以上，这意味着在功率器件封装中，陶瓷基板能将热量更高效地传导至散热结构，避免局部过热导致的
电路板制作：从材料到工艺的底层逻辑拆解很多人以为电路板制作的核心是设备精度，其实不然——真正决定成品良率的底层逻辑，是材料与工艺的动态平衡。以深圳某头部PCB厂商的5G基站板项目为例，其采用的高频基材（Rogers RO4350B）在28GHz频段下，介电常数（Dk）需稳定在3.48±0.05，损耗因子（Df）需低于0.0037。这种材料特性要求钻孔工艺必须采用UV激光+机械钻的复合方案：UV激光
7月29日，中京电子跌2.04%，成交额7.19亿元，换手率10.83%，总市值70.76亿元。 异动分析 AI PC+PCB概念+共封装光学(CPO)+智能穿戴+养老概念 1、2024年5月29日互动易：公司已获得AI PC的小批量订单。 2、惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务是印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司的主要产品是刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（H
7月29日，世运电路跌0.34%，成交额12.19亿元，换手率5.33%，总市值235.63亿元。 异动分析 共封装光学(CPO)+PCB概念+OLED+人民币贬值受益+5G 1、2025年12月11日互动易：公司在CPO（光电共封装）领域具备相关产品布局，目前部分产品已经实现量产交付。连接器电路板是CPO产品中不可或缺的关键配套部件， CPO是将光引擎与网络交换芯片共同封装的集成技术或
