7月29日消息，国家知识产权局信息显示，生益电子股份有限公司申请一项名为“一种印刷电路板制作方法及印刷电路板”的专利。申请公布号为CN122476548A，申请号为CN202610814170.6，申请公布日期为2026年7月28日，申请日期为2026年6月8日，发明人孙改霞、胡水生、张勇，专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司，专利代理师郭丰铭，分类号H05K3/46、H05K3/42、
7月29日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市朗科智能电气股份有限公司申请一项名为“一种印刷电路板的焊接工艺及印刷电路板结构”的专利。申请公布号为CN122476542A，申请号为CN202610658651.2，申请公布日期为2026年7月28日，申请日期为2026年5月13日，发明人张作勤、黎朋秋、陈永利、周嘉乐，专利代理机构深圳智汇远见知识产权代理有限公司，专利代理师谢少芬，分类号H05
印制电路板板块低开下挫，东山精密跌超7%，景旺电子、广合科技、深南电路、红板科技等跟跌。 特别声明：以上文章内容仅代表作者本人观点，不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。
北京电路板焊接：精度与效率的双重博弈很多人以为，电路板焊接不过是将元件固定在基板上的简单操作，其实不然。在精密电子制造领域，焊接工艺的优劣直接决定了产品的可靠性与使用寿命。北京作为中国电子产业的核心区域，其电路板焊接技术始终处于行业前沿，但背后的技术逻辑远比表面看到的复杂。焊接工艺的底层逻辑：热管理与材料科学电路板焊接的本质是热力学与材料科学的协同作用。以SMT（表面贴装技术）为例，回流焊过程中，
电路板清洗：精密制造中的隐形战场很多人以为电路板清洗只是简单的去污工序，其实不然。在微米级制程中，清洗工艺的精度直接决定产品良率与可靠性。以某国际半导体巨头2023年量产的5nm芯片为例，其清洗环节涉及12道独立工序，每道工序的残留物控制标准均低于0.1μg/cm²——这相当于在标准足球场表面清除一粒盐的重量。清洗技术的底层逻辑是材料相容性控制。传统水基清洗剂在去除松香助焊剂时，会因表面张力导致微
当环保议题撞上电子制造业的硬边界很多人以为废旧电路板回收只是简单的金属提炼，其实不然。在电子制造业的精密链条中，电路板回收设备的底层逻辑是材料科学与热力学的双重博弈——如何从多层复合基材中精准分离铜箔、焊锡、阻焊层与玻璃纤维，同时避免高温导致贵金属氧化挥发，这需要设备在温度梯度控制、气流动力学与机械分选精度上达到微米级协同。技术壁垒：被忽视的「冷热双循环」系统以某德国品牌设备为例，其核心专利在于「
（来源：SEMI） 7月24日，臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼。 该项目由该臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股（深圳）股份有限公司投资，总投资超100亿元，将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产。 据了解，项目占地约14.1万平方米，规划总建筑面积约39.2万平方米，具体聚焦AI服务器用高阶HDI（高密度
7月28日，中京电子跌5.07%，成交额8.13亿元，换手率11.49%，总市值72.23亿元。 异动分析 AI PC+PCB概念+共封装光学(CPO)+智能穿戴+养老概念 1、2024年5月29日互动易：公司已获得AI PC的小批量订单。 2、惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务是印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司的主要产品是刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（H
7月28日，世运电路跌4.12%，成交额5.87亿元，换手率2.44%，总市值236.43亿元。 异动分析 共封装光学(CPO)+PCB概念+OLED+人民币贬值受益+5G 1、2025年12月11日互动易：公司在CPO（光电共封装）领域具备相关产品布局，目前部分产品已经实现量产交付。连接器电路板是CPO产品中不可或缺的关键配套部件， CPO是将光引擎与网络交换芯片共同封装的集成技术或对
7月28日，景旺电子跌停，成交额41.00亿元，换手率5.51%，总市值728.39亿元。 异动分析 PCB概念+共封装光学(CPO)+华为手机+OLED+柔性屏(折叠屏) 1、深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是PCB研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基
电路板英文术语的底层逻辑：从制造到设计的语言密码很多人以为电路板的英文术语只是简单的词汇翻译，其实不然。在精密制造领域，PCB（Printed Circuit Board）的命名体系背后，是材料科学、电子工程与工业设计的三重逻辑叠加。例如，多层板（Multilayer PCB）的‘层’并非指物理叠加的板材数量，而是通过半固化片（Prepreg）与铜箔（Copper Foil）的交替压合形成的导电层
变频器电路板维修：从表象到本质的深度解析很多人以为，变频器电路板维修只需更换损坏元件即可恢复运行，其实不然。在工业自动化领域，变频器作为电机调速的核心设备，其电路板设计复杂度远超普通控制板。以西门子SINAMICS G120系列为例，其驱动板采用四层PCB布局，信号层与功率层通过0.2mm间距的盲埋孔连接，这种设计在提升抗干扰能力的同时，也大幅增加了故障定位难度。底层逻辑是：维修必须建立在对电路拓
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示理邦仪器（300206）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“打印机模块和监护仪”，专利申请号为CN202521746869.0，授权日为2026年7月28日。专利摘要：本申请公开了一种打印机模块和监护仪。打印机模块用于监护仪，打印机模块包括：外壳，外壳设有第一容纳腔；打印机主机，打印机主机包括电路板，电路板设于第一容纳腔内，电路板上设有第一接口和第一接地部；
粉碎效率的表象与本质：很多人以为刀片转速决定粉碎效果，其实不然在电路板回收领域，传统粉碎机常陷入「转速竞赛」的误区——将电机功率堆砌至30kW以上，刀片线速度突破120m/s，却仍无法解决金属与树脂的分离难题。底层逻辑在于：电路板中铜箔与FR-4基材的断裂伸长率差异仅0.3%（铜箔≤0.5%，FR-4≥0.8%），单纯提高冲击力会导致金属晶粒过度破碎，反而降低后续静电分选的纯度。案例：苏州某台资企
（来源：杨斯涵 三湘都市报） 7月，随着2026年湖南高考各批次录取工作有序推进，各高校录取通知书陆续飞抵新生手中。与往年不同的是，今年的录取通知书摒弃繁复礼盒、成套文创，回归一页纸“模式”。 包装简化了，但诚意并未打折。当黑龙江学子林存柏从湖南科技大学单页通知书的背面，读到“海牛二号”深海钻机线稿背后的硬核故事；当国防科技大学准新生小崔从简约单页中悟出“真正
