印制电路板：从材料到工艺的深度解析很多人以为印制电路板（PCB）的设计与制造仅是简单的线路布局与蚀刻工艺，其实不然。PCB的底层逻辑是材料科学、电子工程与精密制造的交叉融合，其性能表现直接取决于基材选择、层压工艺及信号完整性设计的协同优化。材料选择：高频场景下的底层博弈在5G基站、卫星通信等高频应用中，传统FR-4基材因介电损耗（Df）过高（通常＞0.02）已无法满足需求。此时，PTFE（聚四氟乙
证券之星消息，德邦科技(688035)07月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：请问德邦科技公司及子公司是否有应用于PCB和数据中心的产品？谢谢。德邦科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司专注于高端电子封装材料研发与产业化，经过多年的技术和市场积累，已形成了丰富多元的产品线，产品贯穿电子封装从0到3级，公司多款产品已批量应用于印制电路板（PCB）封装工艺及数据中心内部GUP、CPU以
7月17日，中京电子跌停，成交额6.81亿元，换手率9.09%，总市值75.47亿元。 异动分析 AI PC+PCB概念+共封装光学(CPO)+智能穿戴+养老概念 1、2024年5月29日互动易：公司已获得AI PC的小批量订单。 2、惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务是印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司的主要产品是刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔
7月17日，世运电路跌9.24%，成交额8.56亿元，换手率3.35%，总市值246.44亿元。 异动分析 共封装光学(CPO)+PCB概念+OLED+人民币贬值受益+5G 1、2025年12月11日互动易：公司在CPO（光电共封装）领域具备相关产品布局，目前部分产品已经实现量产交付。连接器电路板是CPO产品中不可或缺的关键配套部件， CPO是将光引擎与网络交换芯片共同封装的集成技术或对
7月17日，景旺电子涨1.29%，成交额60.83亿元，换手率8.57%，总市值707.19亿元。 异动分析 PCB概念+共封装光学(CPO)+华为手机+OLED+柔性屏(折叠屏) 1、深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是PCB研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示翔宇医疗（688626）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种体外冲击波治疗仪及其陶瓷子弹”，专利申请号为CN202521165850.7，授权日为2026年7月17日。专利摘要：本实用新型公开了体外冲击波治疗仪及其陶瓷子弹，涉及体外冲击波治疗技术领域，体外冲击波治疗仪，包括：控制柜；触摸屏；气管；线缆束；高能手枪，其包括手枪主体、阀芯、电磁阀、电路板、枪
当精度与效率的博弈突破临界点很多人以为PCB电路板的可靠性仅取决于材料选择，其实不然。在高速信号传输场景下，介电常数（Dk）与损耗因子（Df）的动态匹配才是关键。以某款5G基站用PCB为例，其基材采用PTFE+陶瓷填料的复合体系，表面铜箔需通过黑化处理形成微观粗糙结构，这种结构在28GHz频段下能将插入损耗降低0.12dB/inch——这相当于在10米传输距离内减少3.6dB的信号衰减，直接决定基
材料选择与工艺控制的双重博弈很多人以为FPC柔性电路板的性能仅由基材决定，其实不然。以聚酰亚胺（PI）和聚酯（PET）为例，前者耐高温性（Tg＞350℃）远超后者（Tg≈120℃），但成本差异达3倍以上。某头部消费电子厂商曾因盲目追求成本优化，将某型号FPC的PI基材替换为PET，结果在-20℃低温测试中出现线路脆裂，返工损失超2000万元。底层逻辑是：FPC的柔韧性并非单纯由基材决定，而是材料模
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示雷赛智能（002979）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“电路板组件、编码器以及电机”，专利申请号为CN202521463629.X，授权日为2026年7月17日。专利摘要：本申请涉及一种电路板组件、编码器以及电机，电路板组件用于编码器，电路板组件包括设有电连接触点的电路板本体，安装于电路板本体的环境传感模块，环境传感模块的输出端与电连接触点电连接，以及设
从像素到工艺：图像识别的隐性战场很多人以为电路板图片分析仅是简单的像素比对，其实不然。在工业级应用中，图像识别系统需穿透表面特征，直抵工艺缺陷的物理本质。以某消费电子巨头在东莞的SMT产线为例，其AOI设备曾因误判0.1mm的焊盘偏移导致整条线体停机——问题根源并非算法精度不足，而是图像预处理阶段未校正镜头畸变引发的坐标系漂移。底层逻辑一：光学畸变与工艺容差的博弈听起来可能反直觉，但在高密度互联板
电路板设计与制作：精密工艺背后的逻辑推演很多人以为，电路板设计只需遵循标准参数即可，其实不然。真正的电路板设计，是一场关于电磁兼容性（EMC）、信号完整性（SI）与热管理的精密博弈。以多层板设计为例，其底层逻辑并非简单的层数堆叠，而是通过精确的阻抗控制与层间耦合分析，实现高频信号的无损传输。这一过程涉及介电常数（Dk）与损耗因子（Df）的精准匹配，稍有偏差便会导致信号衰减或串扰。案例：2023年慕
7月15日，景旺电子跌5.12%，成交额16.38亿元，换手率2.47%，总市值646.83亿元。 异动分析 PCB概念+共封装光学(CPO)+华为手机+OLED+柔性屏(折叠屏) 1、深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是PCB研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板
来源：上海证券报·中国证券网上证报中国证券网讯 7月16日，贤丰控股涨停，截至10时10分，报6.17元/股。贤丰控股7月15日晚间公告，公司董事会会议审议通过议案，同意下属全资子公司贤丰东莞与广东盈硕电子有限公司签署《合资协议》，由双方共同出资设立贤丰盈硕科技有限公司。该合资公司注册资本1.18亿元，其中贤丰东莞以货币出资6018万元，持股比例为51%。合资公司设立后的主要业务为应用于消费领域的
（来源：读懂10万+）近日，中京电子（002579）发布2025年年报，全体董监高去年报酬为541.2万元，比2024年的770.98万元减少229.78万元，下降29.8%。其中，董事长杨林2025年报酬122.16万元，比2024年的118.22万元增加3.94万元，增长3.33%。其他高管薪酬分别为副董事长杨鹏飞2025年从公司获得的税前报酬总额为64.99万元，总经理、财务总监文真2025
7月13日，中京电子跌停，成交额12.13亿元，换手率12.43%，总市值97.84亿元。 异动分析 AI PC+PCB概念+共封装光学(CPO)+智能穿戴+养老概念 1、2024年5月29日互动易：公司已获得AI PC的小批量订单。 2、惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务是印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司的主要产品是刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）
