7月13日，景旺电子跌6.31%，成交额17.33亿元，换手率2.61%，总市值647.32亿元。 异动分析 PCB概念+共封装光学(CPO)+华为手机+OLED+柔性屏(折叠屏) 1、深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是PCB研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示信维通信（300136）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“AR眼镜腿及AR眼镜”，专利申请号为CN202521211344.7，授权日为2026年7月7日。专利摘要：本申请公开了一种AR眼镜腿和AR眼镜，包括壳体、主电路板、屏蔽盖以及蓝牙天线。壳体开设有第一凹槽，第一凹槽包括内底壁和第一内侧壁。主电路板设置于第一凹槽，主电路板与内底壁之间具有第一空间。屏蔽
7月15日，中京电子跌停，成交额13.21亿元，换手率14.86%，总市值89.63亿元。 异动分析 AI PC+PCB概念+共封装光学(CPO)+智能穿戴+养老概念 1、2024年5月29日互动易：公司已获得AI PC的小批量订单。 2、惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务是印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司的主要产品是刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）
方案背景在全球碳中和目标与制造业绿色转型的双重驱动下，高耗能设备的精细化能源管理已成为企业降本增效、履行社会责任的关键路径。电路板工业作为电子信息产业的基础，其核心生产环节涵盖内层图形转移、压合、钻孔、电镀、蚀刻、阻焊、表面处理等这些工艺集成了大量高能耗设备，是典型的能源密集型产业。目前，许多企业面临能耗管理粗放、数据碎片化、缺乏节能分析等问题，同时依赖人工抄表与逐层汇总，无法精确核算单条产线或单
（来源：广东省电路板行业协会GPCA） AI赋能·绿色智造 2026PCB产业数智化转型专题论坛 各会员单位： 当前，PCB产业正处于技术快速迭代、成本持续承压、绿色低碳转型纵深推进的关键阶段，降本、提质、增效已成为行业企业突破发展瓶颈、夯实核心竞争力的关键抓手。在产业政策精准引导与数字技术创新赋能的双重驱动下，依托数智化手段优化生产流程、提升产品品质、严控运营成本，已成为全行业转型升
近日，我们走近广东省优秀共产党员、汕头超声印制板公司高级工程师袁欢欣。二十年来，他将“把党徽刻在电路板上”作为人生信条，在微米级的精度世界里追求卓越，在“卡脖子”技术壁垒前奋勇攻坚，用“红色匠心”擦亮了“国资制造”的名片。在汕头超声印制板的实验室里，袁欢欣正仔细研究着电路板的微观结构。这种对细节的极致追求，贯穿了他从业以来的二十年。作为公司新技术推广应用中心的带头人，他始终将个人的技术路线与国家战
7月16日，中京电子跌6.43%，成交额10.08亿元，换手率12.22%，总市值83.87亿元。 异动分析 AI PC+PCB概念+共封装光学(CPO)+智能穿戴+养老概念 1、2024年5月29日互动易：公司已获得AI PC的小批量订单。 2、惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务是印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司的主要产品是刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（
（来源：电路板智造） 基本案情 茂达律师事务所 自2016年6月起，原告就采购PCB板与被告进行沟通，后原告将加工资料邮件送达被告。2016年6月中旬，被告通过邮件就加工资料的加工细节与原告进行确认，被告建议直接掏除焊盘字符，允许字符残缺，原告回复要求坚持直接丝印。原告分别于2016年8月和9月向被告采购电路板96块，并签订了《采购订单》。原告按约支付了全部货款，被告也向原告履行了交付9
7月16日，世运电路跌4.10%，成交额6.99亿元，换手率2.52%，总市值271.52亿元。 异动分析 共封装光学(CPO)+PCB概念+OLED+人民币贬值受益+5G 1、2025年12月11日互动易：公司在CPO（光电共封装）领域具备相关产品布局，目前部分产品已经实现量产交付。连接器电路板是CPO产品中不可或缺的关键配套部件， CPO是将光引擎与网络交换芯片共同封装的集成技术或对
7月16日，景旺电子涨7.94%，成交额45.63亿元，换手率6.54%，总市值698.22亿元。 异动分析 PCB概念+共封装光学(CPO)+华为手机+OLED+柔性屏(折叠屏) 1、深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是PCB研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板
电路板制造：精密工艺背后的技术博弈很多人以为电路板制造仅是材料堆叠与线路蚀刻的简单组合，其实不然。在毫米级精度的世界里，每一层介质的厚度控制、每一道线路的阻抗匹配，都暗含着材料科学与电磁理论的深层博弈。以深圳某国家级实验室的测试数据为例，当基材介电常数波动超过0.5%时，高频信号的相位噪声会直接突破ITU-T G.8273.2标准限值——这解释了为何头部厂商宁愿承担30%的成本溢价，也要采用日本某
电路板制造中的隐性壁垒：从材料到工艺的底层逻辑重构很多人以为电路板的可靠性仅取决于材料纯度，其实不然——在高速信号传输场景下，介质损耗因子（Df）的微小波动会直接导致信号完整性的指数级衰减。以某头部通信设备商的5G基站项目为例，其PCB基材在28GHz频段下，Df值每降低0.001，系统误码率可下降37%，这一数据直接推翻了传统‘纯度至上’的认知框架。底层逻辑一：铜箔与基材的界面耦合效应铜箔粗糙度
编者按：传感器作为“信息时代的神经末梢”，已渗透到社会经济的每一个关键领域。2025年10月以来，《中国电子报》邀请九三中央科技委副主任、中国传感器与物联网产业联盟常务副理事长郭源生开设“郭源生细说传感器”专栏，聚焦电力、重大装备、智能制造、智慧农业、智慧医疗与大健康、智能家电及消费电子、城市安防、低空经济八大领域与场景，先后刊登《“坐阵”发电侧，传感器成新型电力系统稳定运行的基石》《储能传感器明
【导语】12月18日，“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在武汉光谷举行，与会者围绕RISC-V在高性能领域生态建设等议题共探前沿应用。会上院士专家指出其发展机遇与方向，多项成果发布，为产业高质量发展注入新动力。12月18日，由武汉数据集团、RDI聚力联盟等联合主办的“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在武汉光谷举行。本次大会以“RISC-V开启无限未来”为主题，围绕RISC-V在
【导语】近日，存储芯片龙头长鑫科技正式递交招股书拟冲刺科创板，募资295亿元巩固行业地位。作为全球DRAM产能第四大厂商，其近三年营收复合增长率达72%，已实现全世代产品迭代，多项产品性能跻身国际(jì)前(qián)列(liè)，专(zhuān)利(lì)数(shù)量(liàng)居(jū)全球(qiú)前(qián)列(liè)，募(mù)资(zī)将(jiāng)用(yòng)于(yú)技
