免责声明：本文仅围绕AI硬件产业链做客观行业复盘与产业逻辑拆解，文中所有数据、产业动态均取自Prismark、TrendForce行业报告、上市公司公开调研记录与公开媒体资讯，绝对不构成任何个股买入、加仓、止盈止损等投资操作建议。证券市场波动风险极高，行情受供需、政策、海外环境多重变量影响，所有交易决策请自行独立判断，理财入市务必谨慎。 不少长期关注硬件赛道的老股民最近都有一个巨大疑惑：同样
（来源：广东省电路板行业协会GPCA） 7月16日， “昆山发布”在报道中 披露了PCB行业三大项目的最新进展 ● 沪士高阶高密互联电路板项目：顺利完成设备安装调试，已部分投产。 ● 沪士人工智能芯片配套用印制线路板项目：研发大楼竣工，生产车间设备进场中，已部分投产。 ● 台光AI高性能覆铜板项目：一期推进较快，已完成主体建设，二期接续推进，正在实施桩基施工。 三大PCB行业项目
在见到茹彬鑫之前，记者用大模型搜集了他的相关经历，并让大模型提出最好奇的问题，大模型给出的也是记者最为关心的：AI浪潮火热的当下，很多年轻人偏向消费端、互联网端AI产品，茹彬鑫为什么致力于深耕硬核工业制造领域的AI研发？2026世界人工智能大会嘉宾 人工智能企业创业者 茹彬鑫：制造业的传统厂商自身很难吸引到最尖端的AI人才，但是反过来看，困扰着制造业很多年的痛点和难点，恰恰又需要最好的AI人才和团
7月23日晚间，PCB概念龙头鹏鼎控股（002938.SZ）公告称，公司拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。 本项目将重点布局 AI 服务器用高阶类载板及 AI 终端用高阶柔性电路板等产品。 此前，鹏鼎控股于5月25日竞得深圳市宝安区燕罗街道宗地号为A425
A股PCB（电路板制作）巨头加码人工智能。 鹏鼎控股（002938）7月23日晚间公告，公司计划投资100亿元新建深圳第三园区，打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，预计2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。 公司表示，本次项目依托2026年5月25日竞得的深圳市宝安区燕罗街道A425-0617宗地，是公司紧抓AI技术发展浪潮，加快推进高
A股PCB（电路板制作）巨头加码人工智能。鹏鼎控股(002938)7月23日晚间公告，公司计划投资100亿元新建深圳第三园区，打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，预计2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。公司表示，本次项目依托2026年5月25日竞得的深圳市宝安区燕罗街道A425-0617宗地，是公司紧抓AI技术发展浪潮，加快推进高端PCB产品
雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉7月22日，四会富仕（300852）发布2026年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）的公告。公告显示，四会富仕计划2026年向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过93,000.00万元。发行对象不超过35名特定对象，发行底价不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。募集资金在扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于年产558 万平方米高可靠性电
7月25日消息，国家知识产权局信息显示，浙江兆龙互连科技股份有限公司申请一项名为“具有散热功能的电缆连接器”的专利，授权公告号CN224554795U，授权公告日为2026年7月24日。申请号为CN202521416233.X，申请公布日期为2026年7月24日，申请日期为2025年7月7日，发明人陈俊华、陈锡中、陈俊旭、王立丰，专利代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司，专利代理师张燕华，
7月25日消息，国家知识产权局信息显示，锐捷网络股份有限公司申请一项名为“一种电路板组件及电子设备”的专利。申请公布号为CN122458310A，申请号为CN202510080470.1，申请公布日期为2026年7月24日，申请日期为2025年1月17日，发明人杨简、王春霞，专利代理机构北京同达信恒知识产权代理有限公司，专利代理师宋正伟，分类号H05K1/14、H05K1/02、H05K1/1
7月25日消息，国家知识产权局信息显示，锐捷网络股份有限公司申请一项名为“一种电路板组件及电子设备”的专利。申请公布号为CN122458311A，申请号为CN202510080482.4，申请公布日期为2026年7月24日，申请日期为2025年1月17日，发明人杨简、王春霞，专利代理机构北京同达信恒知识产权代理有限公司，专利代理师宋正伟，分类号H05K1/14、H05K1/02、H05K1/1
7月25日消息，国家知识产权局信息显示，奇华光电（昆山）股份有限公司申请一项名为“一种新型电路板加工用电路板转运盒”的专利，授权公告号CN224546711U，授权公告日为2026年7月24日。申请号为CN202521567584.0，申请公布日期为2026年7月24日，申请日期为2025年7月25日，发明人孙亚州、刘新景，专利代理机构江苏智天知识产权代理有限公司，专利代理师顾雨晴，分类号B6
7月25日消息，国家知识产权局信息显示，郑州森鹏电子技术股份有限公司申请一项名为“电路板（汽车数字钥匙控制器）”的专利，授权公告号CN310113286S，授权公告日为2026年7月24日。申请号为CN202630104691.3，申请公布日期为2026年7月24日，申请日期为2026年3月10日，发明人董社森、王真、张依博、李元锋、尹宗保，专利代理机构广东创合知识产权代理有限公司，专利代理师
技术壁垒与市场排名的非线性关系很多人以为电路板行业的公司排名仅由产能规模决定，其实不然。在高端HDI（高密度互连）和IC载板领域，技术积累的深度直接决定市场话语权。以深南电路为例，其2023年Q3财报显示，IC载板业务毛利率达42.7%，远超普通PCB产品的18.3%，这背后是12层任意层互连技术的突破——该技术需在0.3mm孔径内实现20μm线宽/线距控制，全球仅5家企业掌握。案例：苏州某FPC
7月25日消息，国家知识产权局信息显示，吉安满坤科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB成型CCD锣机效率提升装置”的专利，授权公告号CN224555871U，授权公告日为2026年7月24日。申请号为CN202521182160.2，申请公布日期为2026年7月24日，申请日期为2025年6月10日，发明人欧阳小军、李雄、林桂生、周立荣、钱文波、龚森林，专利代理机构深圳汉林汇融知识产权代理事
7月25日消息，国家知识产权局信息显示，金禄电子科技股份有限公司申请一项名为“可减少电镀夹膜的线路板生产设备及线路板生产系统”的专利，授权公告号CN224555872U，授权公告日为2026年7月24日。申请号为CN202521351213.9，申请公布日期为2026年7月24日，申请日期为2025年6月27日，发明人李继林、冯自强、陈贵华、毛忠泽、刘昊天，专利代理机构惠州知侬专利代理事务所（
