（来源：中国国防报）“纸电子”技术——将纸张制成电路板据外媒报道，纽约州立大学宾厄姆顿分校研究团队研发出基于激光刻蚀的“纸电子”技术，利用普通烘焙纸制备可降解电路，有望在低成本、一次性电子传感领域开辟一条新的技术路径。当前，战场监测、战术侦察等领域对一次性电子器件的需求持续攀升。传统硅基、塑料基电路制造成本高，废弃后回收处理难度大，无法满足大批量部署、快速迭代使用的实战需求。近年来，该团队深耕“纸
观点网讯：9月8日，江苏本川智能电路科技股份有限公司召开第四届董事会战略委员会2026年第一次会议及第四届董事会第六次会议，审议通过拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议的议案。公司拟在南京市溧水经济开发区投建年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目。项目计划总投资约20亿元，整体投资计划预计五年完成，资金来源为自有及自筹资金。该议案尚需提交股东会审议，项目不构成
（来源：广东省电路板行业协会GPCA） 当地时间2026年9月9日，威尔高电子海外核心生产基地——泰国工厂（WELL TEK）二期电路板智能制造项目举行隆重奠基仪式。集团管理团队、地方政府代表、洛加纳工业园区、建设单位、合作友商等齐聚现场，共同见证威尔高全球化产业布局的重要里程碑时刻。 立足长远，谋定后动；深耕产业，笃行致远。威尔高集团始终坚持“国内筑基、海外拓疆、双向赋能、全球发展”战略
9月8日，本川智能（300964）连续发布两条公告。公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议，投资建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目，计划总投资约20亿元。同时，公司全资子公司珠海硕鸿拟使用不超过10亿元投资建设珠海硕鸿(二期)多层高端互连产品华南智造基地项目，产品包括高密度互连(HDI)板、高多层板、任意阶HDI板等高端电路板产品。公告显示，本川智能
2026年9月7日，四会富仕电子科技股份有限公司发布《国联民生证券承销保荐有限公司关于四会富仕电子科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票之发行保荐书》。本次发行的保荐机构为国联民生证券承销保荐有限公司，指定秦亚中、刘江奇为保荐代表人，金洪彬为项目协办人。2026年5月26日，保荐机构内核委员会审议认为四会富仕本次发行符合《公司法》《证券法》等相关法律法规要求，不存在实质性法律和政策障碍
（来源：电路板智造）今日，本川智能（300964）连续发布两项重大投资公告，引发市场关注。根据公告，公司拟在南京及珠海两地同步扩产，总投资规模合计不超过30亿元，全面加码AI算力及高端互连电路板领域。南京基地：20亿元打造AI算力电路板产业化项目公告显示，为满足未来整体发展战略规划需要，进一步优化公司产业结构，本川智能拟在南京市溧水经济开发区投资建设“年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电
数据枯竭的表象与深层逻辑很多人以为，电路板制造中的数据获取是线性增长的过程——只要设备足够先进，数据量必然持续攀升。其实不然，当生产线进入高精度阶段（如HDI板层间对准精度达±1μm），传感器采集的原始数据会因信号噪声、环境干扰等因素出现“数据饱和陷阱”。某头部厂商去年在苏州工业园区的产线就曾陷入这种困境：MES系统显示“没有更多数据了”，但良率却停滞在92.3%无法突破。底层逻辑是：传统数据采集
数据断层背后的技术博弈很多人以为电路板生产中的数据采集是线性过程，只要设备足够先进就能无限获取数据，其实不然。当系统抛出“没有更多数据了”的错误提示时，暴露的是工业互联网底层逻辑的深层矛盾——数据流与物理制造节点的非对称耦合。以深圳某FPC（柔性电路板）厂商的产线升级案例为例：该厂引入AI视觉检测系统后，初期误报率高达12%。技术团队排查发现，问题并非出在算法精度，而是源于数据采集的时空分辨率失衡
本文转自：延安日报 旧件堆里“淘金” 电路板上“绣花” ——煤矸石发电公司的降本“手艺活” 通讯员 李欣 “累计完成修旧利废项目62项，完成目标任务的142.70%。”翻开陕煤集团黄陵矿业煤矸石发电公司2026年降本增效“账本”，一组关于修旧利废的数据格外亮眼。 今年以来，该公司以“四种经营理念”为指引，坚持“节约就是效益、修旧就是创效”，把修旧利废作为成本管控的重要抓手，从废旧物资
本报讯 （记者李昱丞）8月22日，深圳壹连科技股份有限公司（以下简称“壹连科技”）发布2026年半年度报告，上半年公司实现营收28.96亿元，同比增长40.16%，实现归母净利润1.29亿元，实现扣非后归母净利润1.24亿元。上半年，受下游竞争加剧压缩利润空间、新业务开拓导致人员薪酬支付增加影响，公司短期盈利能力承压。但长期来看，随着动力传输组件加速放量、海外布局与AIDC（人工智能数据中心）等新
数据边界与电路板设计的底层逻辑重构很多人以为，电路板设计中的数据获取瓶颈仅源于传感器精度或信号处理算法，其实不然。当系统级误差累积至阈值时，即便增加采样点或提升ADC分辨率，也无法突破“没有更多数据了”的物理限制——这本质是信号完整性与电源完整性的耦合失效，而非单纯的数据量问题。案例：慕尼黑电子展2023技术擂台赛的“数据陷阱”在去年慕尼黑电子展的嵌入式系统设计擂台赛中，某参赛团队采用四层板架构，
IT之家 9 月 6 日消息，开发者 Louis Huang 公布了一款号称是“全球首款完全透明的掌机”Arduview，将于明年登陆 Kickstarter 众筹平台。该机整机重量仅约 50 克，不仅采用透明外壳，还将电路板和 OLED 屏幕设计为透明材质，用户可以直接看到机身内部的各个组件。Huang 表示，他之所以开发这款设备，是因为此前一些被称为“透明”的电子产品实际上只是外壳透明，内部依
数据枯竭：电路板研发中的隐性断层很多人以为，电路板设计依赖的是海量数据堆砌，尤其在信号完整性分析、电磁兼容性优化等环节，数据量直接决定技术深度。其实不然，当研发进入高阶阶段，数据枯竭反而成为常态——尤其是针对特定场景的极端工况测试，数据样本往往呈现“孤岛化”特征。例如，某头部企业曾为某型军用电路板做抗辐射加固设计，在模拟近地轨道高能粒子轰击时，可用的实测数据仅37组，远低于常规测试所需的千级样本量
数据枯竭：电路板研发的隐形天花板很多人以为，电路板性能提升的瓶颈在于材料或工艺，其实不然——当设计复杂度突破临界点后，数据供给的完备性才是决定研发成败的核心变量。近期某头部企业公开的研发日志显示，其高速信号完整性仿真项目因缺乏极端工况下的阻抗波动数据，导致原型板在-40℃至85℃温变测试中出现12%的信号衰减超标，这一案例暴露出行业普遍存在的数据盲区。数据缺失的底层逻辑：从物理层到数字孪生的断层听
数据枯竭危机：从冗余堆砌到精准阈值的范式转移很多人以为电路板设计的数据积累是线性增长过程，其实不然——当PCB层数突破24层、线宽逼近0.01mm物理极限时，数据冗余度会呈现指数级衰减。某头部企业去年在深圳龙岗的5G基站项目验证了这一结论：其EDA工具生成的Gerber文件总量达12TB，但真正影响信号完整性的关键参数仅占0.37%。这种数据有效性的断崖式下跌，正是当前行业面临的“没有更多数据了”
