
7月29日消息,国家知识产权局信息显示,武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种硅光光引擎封装结构及方法”的专利。申请公布号为CN122469480A,申请号为CN202610808578.2,申请公布日期为2026年7月28日,申请日期为2026年6月5日,发明人张子文、王宁、余乐,专利代理机构深圳市六加知识产权代理有限公司,专利代理师向彬,分类号G02B6/42。 专利摘要显示,本发明
7月29日消息,国家知识产权局信息显示,烽火通信科技股份有限公司申请一项名为“一种用于电路板散热的安装结构及电子设备”的专利,授权公告号CN224571447U,授权公告日为2026年7月28日。申请号为CN202521641688.1,申请公布日期为2026年7月28日,申请日期为2025年8月4日,发明人朱在生、张伟,专利代理机构北京知联天下知识产权代理有限公司,专利代理师王锐,分类号H0
7月29日消息,国家知识产权局信息显示,武汉永力科技股份有限公司申请一项名为“一种电路板的固定安装结构”的专利,授权公告号CN224571577U,授权公告日为2026年7月28日。申请号为CN202521526073.4,申请公布日期为2026年7月28日,申请日期为2025年7月21日,发明人曾令万、胡祥,分类号H05K7/14、H05K7/20。 专利摘要显示,本实用新型公开了一种电路
7月29日消息,国家知识产权局信息显示,新诺北斗航科信息技术(厦门)股份有限公司申请一项名为“一种增益调节声波数据的快速显示处理方法”的专利,授权公告号CN116908824B,授权公告日为2026年7月28日。申请公布号为CN116908824A,申请号为CN202310889307.0,申请公布日期为2026年7月28日,申请日期为2023年7月19日,发明人林晓松、许友华、李晓静、李海博
维修视频的“误导性”与真实技术逻辑近期,社交媒体上大量遥控风扇电路板维修视频以“快速修复”“零基础教学”为卖点,但其中隐藏的技术谬误值得警惕。很多人以为,遥控风扇电路板故障仅需更换电容或电阻即可解决,其实不然——这类故障的底层逻辑往往涉及信号调制解调电路的相位偏移,或晶振频率的温漂补偿失效。例如,某品牌风扇在高温环境下遥控失灵,视频中仅更换了接收头芯片,但未校准38kHz载波频率,导致修复后仍存在
7月29日消息,国家知识产权局信息显示,宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司、鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请一项名为“内埋电路板及其制作方法”的专利。申请公布号为CN122476538A,申请号为CN202510088609.7,申请公布日期为2026年7月28日,申请日期为2025年1月20日,发明人刘凤梅、林原宇,专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司,专利代理师安巧丽,分类号H05
7月29日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市汇创达科技股份有限公司申请一项名为“压感组合开关”的专利,授权公告号CN224571237U,授权公告日为2026年7月28日。申请号为CN202522041510.X,申请公布日期为2026年7月28日,申请日期为2025年9月23日,发明人刘庆峰、赵久伟、刘佳才、岑尚钊、张旭,专利代理机构深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙),专利代理师
7月29日消息,国家知识产权局信息显示,生益电子股份有限公司申请一项名为“一种印刷电路板制作方法及印刷电路板”的专利。申请公布号为CN122476548A,申请号为CN202610814170.6,申请公布日期为2026年7月28日,申请日期为2026年6月8日,发明人孙改霞、胡水生、张勇,专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司,专利代理师郭丰铭,分类号H05K3/46、H05K3/42、
7月29日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市朗科智能电气股份有限公司申请一项名为“一种印刷电路板的焊接工艺及印刷电路板结构”的专利。申请公布号为CN122476542A,申请号为CN202610658651.2,申请公布日期为2026年7月28日,申请日期为2026年5月13日,发明人张作勤、黎朋秋、陈永利、周嘉乐,专利代理机构深圳智汇远见知识产权代理有限公司,专利代理师谢少芬,分类号H05
印制电路板板块低开下挫,东山精密跌超7%,景旺电子、广合科技、深南电路、红板科技等跟跌。 特别声明:以上文章内容仅代表作者本人观点,不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。
北京电路板焊接:精度与效率的双重博弈很多人以为,电路板焊接不过是将元件固定在基板上的简单操作,其实不然。在精密电子制造领域,焊接工艺的优劣直接决定了产品的可靠性与使用寿命。北京作为中国电子产业的核心区域,其电路板焊接技术始终处于行业前沿,但背后的技术逻辑远比表面看到的复杂。焊接工艺的底层逻辑:热管理与材料科学电路板焊接的本质是热力学与材料科学的协同作用。以SMT(表面贴装技术)为例,回流焊过程中,
电路板清洗:精密制造中的隐形战场很多人以为电路板清洗只是简单的去污工序,其实不然。在微米级制程中,清洗工艺的精度直接决定产品良率与可靠性。以某国际半导体巨头2023年量产的5nm芯片为例,其清洗环节涉及12道独立工序,每道工序的残留物控制标准均低于0.1μg/cm²——这相当于在标准足球场表面清除一粒盐的重量。清洗技术的底层逻辑是材料相容性控制。传统水基清洗剂在去除松香助焊剂时,会因表面张力导致微
当环保议题撞上电子制造业的硬边界很多人以为废旧电路板回收只是简单的金属提炼,其实不然。在电子制造业的精密链条中,电路板回收设备的底层逻辑是材料科学与热力学的双重博弈——如何从多层复合基材中精准分离铜箔、焊锡、阻焊层与玻璃纤维,同时避免高温导致贵金属氧化挥发,这需要设备在温度梯度控制、气流动力学与机械分选精度上达到微米级协同。技术壁垒:被忽视的「冷热双循环」系统以某德国品牌设备为例,其核心专利在于「
(来源:SEMI) 7月24日,臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼。 该项目由该臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股(深圳)股份有限公司投资,总投资超100亿元,将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。项目计划自2026年7月启动,至2033年建成投产。 据了解,项目占地约14.1万平方米,规划总建筑面积约39.2万平方米,具体聚焦AI服务器用高阶HDI(高密度
7月28日,中京电子跌5.07%,成交额8.13亿元,换手率11.49%,总市值72.23亿元。 异动分析 AI PC+PCB概念+共封装光学(CPO)+智能穿戴+养老概念 1、2024年5月29日互动易:公司已获得AI PC的小批量订单。 2、惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务是印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司的主要产品是刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(H