从现象到本质：空调电路板失效的底层诊断逻辑很多人以为空调制冷异常仅与压缩机或制冷剂相关，其实不然。在工业级空调系统中，电路板作为控制中枢，其故障往往通过非直观方式显现。以某商用中央空调在杭州亚运会媒体村的运行数据为例，2023年夏季高温期间，32台机组中7台出现间歇性停机，初步诊断为压缩机过载保护，但深入排查发现，故障根源在于电路板电源模块的电解电容容量衰减至标称值的63%，导致直流母线电压波动触
7月23日晚间，PCB概念龙头鹏鼎控股（002938.SZ）公告称，公司拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。 本项目将重点布局 AI 服务器用高阶类载板及 AI 终端用高阶柔性电路板等产品。 此前，鹏鼎控股于5月25日竞得深圳市宝安区燕罗街道宗地号为A425
（来源：不慌实验室） 作者｜章启明 编辑｜陈肖冉 7月23日，鹏鼎控股（002938.SZ）抛出百亿级投资计划，斥资100亿元在深圳打造AI高阶类载板与柔性电路板智造基地，叠加月初96亿元定增方案，月内公司累计资本开支接近200亿元。 不过，2026年一季报业绩出现下滑，在行业集体扩产浪潮下，龙头转型之路充满变数。 01） 不慌实验室 两轮扩产 截至7月23日收盘，鹏鼎控股股价
【财经网讯】7月23日，红板科技（603459.SH）发布公告称，公司拟投资不超过7亿元建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目，旨在抢抓高端电子产业发展机遇，完善高阶精密电路板产能布局。该项目需经公司股东会审议通过，并完成项目备案、环评等法定审批程序后方可实施。公告显示，本次项目总投资预计不超过70,000万元，全部通过自有资金及自筹资金解决，主要用于购置机械钻机、激光钻机、成型机等先进
【财经网讯】7月23日，红板科技（603459.SH）发布公告称，公司全资子公司赣州红板科技有限公司（下称"赣州红板"）拟投资建设D1栋厂房及辅助设施项目，总投资不超过3亿元，全部通过自有资金及自筹资金解决。该项目已获公司董事会审议通过，尚需提交股东大会审议。 公告显示，该项目位于江西省赣州市龙南市经济技术开发区赣州红体现有厂区内，不涉及新增征地。项目将新建一栋四层标准化生产厂房及配套辅助设
（来源：财闻） 公司计划投资100亿元新建深圳第三园区，打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，预计2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。 7月23日晚间，鹏鼎控股（002938.SZ）发布公告，公司计划投资100亿元新建深圳第三园区，打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计
A股PCB（电路板制作）巨头加码人工智能。鹏鼎控股(002938)7月23日晚间公告，公司计划投资100亿元新建深圳第三园区，打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，预计2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。公司表示，本次项目依托2026年5月25日竞得的深圳市宝安区燕罗街道A425-0617宗地，是公司紧抓AI技术发展浪潮，加快推进高端PCB产品
每经AI快讯，7月23日，红板科技公告称，公司全资子公司赣州红板拟投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过50亿元，全部为自有资金及自筹资金。项目将利用现有厂房，引进高端生产设备，形成规模化高阶mSAP电路板生产能力，建设期48个月，预计2027年1月开工。本次投资旨在优化产品结构，提升高端PCB领域竞争力，但需完成相关审批程序，且面临市场、技术及资金等风险。
红板科技公告，公司拟在现有厂区内实施高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目，通过购置机械钻机、激光钻机、成型机等先进生产设备，对部分车间进行技术改造，扩充高精密HDI电路板产能。预计总投资不超过7亿元，全部为自有资金及自筹资金。预计开工时间为2027年1月，建设期24个月。项目建成后将完善公司高精密HDI电路板产能瓶颈，匹配中长期业务增长规划，支撑公司高附加值产品产能落地，保障公司持续提升营
A股PCB（电路板制作）巨头加码人工智能。鹏鼎控股（002938）7月23日晚间公告，公司计划投资100亿元新建深圳第三园区，打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，预计2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。公司表示，本次项目依托2026年5月25日竞得的深圳市宝安区燕罗街道A425-0617宗地，是公司紧抓AI技术发展浪潮，加快推进高端PCB产品
格隆汇7月23日丨红板科技(603459.SH)公布，为抢抓高端电子产业发展机遇，完善高精密HDI电路板产能布局，匹配公司高阶精密电路板中长期扩产规划，公司拟在现有厂区内实施高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目，通过购置机械钻机、激光钻机、成型机等先进生产设备，对部分车间进行技术改造，扩充高精密HDI电路板产能。预计总投资不超过人民币70,000万元，全部为自有资金及自筹资金，主要用于购买
转自：财联社【鹏鼎控股：拟投资100亿元新建深圳第三园区并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目】财联社7月23日电，鹏鼎控股(002938.SZ)公告称，公司拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。本次投资旨在紧抓AI技术发展浪潮，完善公司在AI“云、管、端”
鹏鼎控股公告，公司于2026年7月23日召开第四届董事会第四次会议，审议通过了《关于投资建设深圳第三园区项目的议案》，公司拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，本项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产。
7月23日，中京电子涨0.50%，成交额8.75亿元，换手率12.32%，总市值73.82亿元。 异动分析 AI PC+PCB概念+共封装光学(CPO)+智能穿戴+养老概念 1、2024年5月29日互动易：公司已获得AI PC的小批量订单。 2、惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务是印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司的主要产品是刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（H
7月23日，世运电路跌0.17%，成交额5.88亿元，换手率2.36%，总市值247.88亿元。 异动分析 共封装光学(CPO)+PCB概念+OLED+人民币贬值受益+5G 1、2025年12月11日互动易：公司在CPO（光电共封装）领域具备相关产品布局，目前部分产品已经实现量产交付。连接器电路板是CPO产品中不可或缺的关键配套部件， CPO是将光引擎与网络交换芯片共同封装的集成技术或对
