7月23日，景旺电子跌3.14%，成交额33.56亿元，换手率4.54%，总市值728.12亿元。 异动分析 PCB概念+共封装光学(CPO)+华为手机+OLED+柔性屏(折叠屏) 1、深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是PCB研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板
2026年7月22日，四会富仕电子科技股份有限公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）。本次发行背景是国家产业政策推动PCB产业发展，市场空间广阔，AI产业崛起推动高多层板和HDI板市场扩容。发行目的包括把握行业机遇升级产品结构、提升产能满足市场需求、优化产品与客户结构培育新增长点、充实资金实力助力公司发展。发行对象不超过35名符合条件的特定对象，发行方式为竞价发行，定价基准日为发
（来源：广东省电路板行业协会GPCA）来源： 安捷利美维 特别声明：以上文章内容仅代表作者本人观点，不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。
价格波动：表象是市场，底层是技术迭代与供应链重构很多人以为电路板价格波动仅由原材料铜箔、玻璃纤维布的期货市场决定，其实不然。以2023年Q2沪铜主力合约单日暴涨4.2%为例，当日PCB厂商报价仅上调0.8%，这背后是HDI（高密度互连）技术普及带来的铜用量下降——传统8层板铜厚35μm，而5阶HDI板通过激光盲孔技术将铜厚压缩至18μm，单平方厘米铜用量减少48.6%。技术迭代对冲了30%的原材料
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电路板焊接：精度与工艺的底层逻辑很多人以为，电路板焊接仅需控制温度与时间，即可实现可靠连接。其实不然，现代电子制造中，焊接质量受材料表面能、助焊剂活性梯度、焊盘氧化层动态变化三重因素耦合影响。以某航空电子企业为例，其卫星通信模块在-55℃至+125℃极端温变环境下，曾出现焊点疲劳断裂率超标问题。经失效分析发现，问题根源在于无铅焊料（SAC305）与沉金层（ENIG）的界面金属间化合物（IMC）生长
从丝印到功能：字母标识的底层逻辑与工程实践很多人以为电路板上的字母标识仅是装饰性符号，其实不然——这些字符是电子元件功能定位、参数校准与生产追溯的「数字指纹」。以IPC-A-610标准中定义的元件极性标识为例，二极管阴极的「K」、三极管发射极的「E」等字母，本质是半导体物理特性的符号化映射，其存在直接决定焊接良率与电路稳定性。字母标识的工程约束条件听上去可能反直觉，但字母标识的字体、尺寸与位置并非
PCB，也就是印制电路板，是电子产品中不可或缺的核心基础件，无论是我们家里的电器，还是企业用的服务器，里面的主板都得用到它，因此，PCB也被称为“电子产品之母”。今年以来，受AI算力需求爆发带动，高端印制电路板供不应求，价格持续走高。记者走访了多家PCB生产企业，看到各家企业的高端PCB生产车间都处于满负荷生产状态。有企业负责人介绍：“部分PCB涨价已经超过三到四倍了。”行业数据显示，2026年全
本文转自：重庆晨报 □肖珅芃 在重庆轨道交通设备维修中心，电子维修工班班长叶啟华二十年如一日，在精密电路板构成的“微型世界”里，以精湛技艺、育人情怀与责任担当，诠释着新时代产业工人的“工匠精神”。 技艺精湛的“电路良医” 叶啟华的工作台，是他施展技艺的主阵地。他常手持万用表，凝视电路板，表笔轻触间，“嘀嗒”声是他与设备的无言对话；他操控电烙铁，焊锡精准焊接元件，一缕松香烟袅袅升起。这“
电路板定价的底层逻辑：成本、工艺与供应链的三角博弈很多人以为电路板的价格仅由原材料成本决定，其实不然。铜箔、玻纤布、环氧树脂等基础材料的价格波动确实会影响最终报价，但真正决定产品价值的，是工艺复杂度与供应链整合能力。以某头部PCB厂商2023年Q2财报为例，其多层板毛利率较单面板高出12.7%，原因在于钻孔精度、层间对准度等工艺指标的差异，而非单纯材料成本。工艺复杂度：看不见的成本黑洞听起来可能反
雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉7月22日，四会富仕（300852）发布2026年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）的公告。公告显示，四会富仕计划2026年向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过93,000.00万元。发行对象不超过35名特定对象，发行底价不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。募集资金在扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于年产558 万平方米高可靠性电
同壁财经讯，四会富仕发布最新公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过9.30亿元，扣除发行费用后，募集资金净额拟全部用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）。公告显示，该募投项目总投资约10.92亿元，旨在把握AI算力与汽车电子等下游需求增长机遇，提升公司在高多层板及HDI板领域的技术与产能储备。本次发行方案相关修订事项已经公司第三
7月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州华兴源创科技股份有限公司申请一项名为“检查机”的专利，授权公告号CN224535372U，授权公告日为2026年7月21日。申请号为CN202521710189.3，申请公布日期为2026年7月21日，申请日期为2025年8月12日，发明人罗琼华、王远收、顾小波，专利代理机构华进联合专利商标代理有限公司，专利代理师陈林，分类号G01M11/02、H0
7月22日，世运电路跌3.93%，成交额8.19亿元，换手率3.21%，总市值248.32亿元。 异动分析 共封装光学(CPO)+PCB概念+OLED+人民币贬值受益+5G 1、2025年12月11日互动易：公司在CPO（光电共封装）领域具备相关产品布局，目前部分产品已经实现量产交付。连接器电路板是CPO产品中不可或缺的关键配套部件， CPO是将光引擎与网络交换芯片共同封装的集成技术或对
7月22日，景旺电子涨3.14%，成交额48.55亿元，换手率6.42%，总市值751.38亿元。 异动分析 PCB概念+共封装光学(CPO)+华为手机+OLED+柔性屏(折叠屏) 1、深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是PCB研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板
