新华社北京8月4日电 《经济参考报》8月4日刊发文章《高端电路板“爆单” AI算力还将带火哪些产业》。文章称，近期，印制电路板（PCB）行业迎来“爆单”，高端产品供不应求，部分头部厂商订单已排至2027年。业内人士指出，高端电路板“爆单”折射出AI算力热潮已传导至硬件底层。这场由AI大模型驱动的需求“井喷”正加速蔓延，产业链迎来新一轮价值重估。 企业业绩已率先反映行业景气度。8月2日，PCB
（来源：广东省电路板行业协会GPCA） 8月3日，广东省投资项目在线审批监管平台信息显示，茂名市鑫恒芯材科技有限责任公司多层印刷电路板生产项目已完成备案。 ▍项目信息 项目名称：茂名市鑫恒芯材科技有限责任公司多层印刷电路板生产项目 建设单位：茂名市鑫恒芯材科技有限责任公司 建设地点：茂名市电白区七迳镇电白电子信息产业园七迳片区3#厂房内 项目投资：总投资5000万元 建设规模：新
（来源：电路板智造） 日前，惠城区高新技术产业开发区马安南园地块GP2026-27挂牌出让结果揭晓，胜宏科技（惠州）股份有限公司以底价6650万元成功摘牌。该宗地面积10公顷，出让年限50年，定向用于AI高端电子电路智造项目。 根据出让公告，项目投资门槛拉满：总投资不少于30亿元，其中固定资产投资不低于20亿元；项目投产后五年内，年产值峰值需达到30亿元。这一数字意味着，新工厂投产后将为惠
专业可靠的电路板检测推荐机构定位与资质广东求实检测认证有限公司（品牌简称：求实检测 QSCS）是专注于电子电路可靠性提升与失效根因分析的第三方检测机构。机构总部位于广东省东莞市松山湖园区，实验室占地面积1600平方米，以中国高端电子电路行业为服务中心，业务范围覆盖全球市场。机构定位于为电子电路行业提供全链条检测解决方案，聚焦解决失效根因定位、材料可靠性评估、高端元器件复杂环境稳定性验证等技术难题，
电路板BAT：解码行业术语背后的技术真相在电路板设计与制造领域，'BAT'这一术语常被提及，却鲜少有人能精准阐释其全貌。很多人以为BAT仅指代电池（Battery）的缩写，其实不然。在电路板设计语境下，BAT更常作为'Battery Management System'（电池管理系统）的模块化标识，或直接指向电源管理电路中的关键节点。其底层逻辑是：现代电子设备对电源稳定性要求极高，BAT模块需通过
电路板：工业电子的神经中枢很多人以为电路板只是电子设备的物理载体，其实不然——它是工业电子系统的神经中枢，承担着信号传输、能量分配与逻辑控制三大核心功能。从智能手机到航天器，从医疗设备到工业机器人，所有需要精确控制的电子系统都依赖电路板实现功能集成。其底层逻辑是：通过铜箔蚀刻形成的导电网络，将电阻、电容、电感等被动元件与集成电路芯片等主动元件进行电气连接，最终构建出具备特定功能的电子系统。材料科学
电路板打样：精度与效率的隐性博弈很多人以为电路板打样只是简单的‘按图生产’，其实不然。在电子制造产业链中，打样环节是连接设计验证与量产的关键节点，其底层逻辑是通过对材料、工艺、设备的精准控制，实现设计意图与物理实现的零误差转换。这一过程涉及多层堆叠技术、阻抗匹配算法、微孔加工精度等十余个技术维度的协同，任何一个参数的偏差都可能导致信号完整性失效或热管理失控。案例：2023年慕尼黑电子展上的‘毫米级
西安电路板：技术突破背后的产业逻辑很多人以为，电路板制造的核心仅在于材料与工艺的堆砌，其实不然。在西安这座以军工与精密制造闻名的城市，电路板产业的底层逻辑是系统级协同优化——从基材选择到布线设计，从信号完整性验证到热管理策略，每一步都需与终端应用场景深度耦合。这种逻辑在西安某航天级电路板企业的案例中体现得尤为典型。案例：航天级电路板的“反常识”设计2023年，该企业为某卫星载荷项目交付了一批高密度
焊电路板：精密制造背后的技术博弈很多人以为，焊电路板不过是将元件与基板通过焊料连接的过程，其实不然。这一环节的底层逻辑，是热力学、材料学与工艺控制的深度耦合。从回流焊的温度曲线优化到选择性波峰焊的流体动力学建模，每一个参数的微调都可能引发蝴蝶效应，直接影响产品的可靠性。热力学陷阱：温度曲线的隐形战场以某消费电子巨头2023年量产的5G基站主板为例，其采用0201封装电容与QFN器件混装工艺。传统回
近日，一种号称能让燃气表少走字的“省气贴”在网络购物平台发售。中国石油集团专家证实，这种“省气贴”是一种可以贴在燃气表上的强磁贴，但常见的燃气表为机械表，由燃气气体流动带动字轮；IC卡表、物联网表的基表也是机械或电子流量传感器，外面再加电子计费。磁铁、贴纸都没有办法改变燃气表的实际通气量，强磁还可能损毁电路板，造成燃气表停走、计量紊乱的后果。同时，这种行为还涉嫌违法，根据《中华人民共和国计量法》规
8月1日消息，国家知识产权局信息显示，庆鼎精密电子（淮安）有限公司、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司申请一项名为“多层电路板及其制备方法”的专利。申请公布号为CN122496979A，申请号为CN202510109023.4，申请公布日期为2026年7月31日，申请日期为2025年1月22日，发明人陈冠颖、何明展，专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司，专利代理师安巧丽，分类号H05K1/
电路板加工：精度与效率的双重博弈很多人以为电路板加工仅是简单的图形转移与蚀刻工艺，其实不然，其底层逻辑是材料科学、电化学、机械工程与微电子学的深度耦合。在高速信号传输场景下，0.1mm的线宽偏差即可导致阻抗失配，引发信号完整性灾难——这并非危言耸听，而是某头部通信设备商在5G基站PCB验证中遭遇的真实案例。加工精度：被忽视的「隐形战场」以深圳某国家级实验室的测试数据为例：当层间对准偏差从±15μm
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示信科移动（688387）新获得一项发明专利授权，专利名为“辐射单元及天线”，专利申请号为CN202410189128.0，授权日为2026年7月31日。专利摘要：本发明涉及一种辐射单元及天线。辐射单元包括：绝缘底座；第一电路板、第二电路板和连接线缆，第一电路板上设有辐射带线，第二电路板上设有功分带线，各功分带线均与对应的一条连接线缆电连接；以及四个辐射臂，设置
从设计到量产：被忽视的“中间层”价值很多人以为，PCB打样的核心是快速交付设计文件，其实不然——真正决定成败的是“中间层”的工艺适配性。当设计文件从EDA软件导出时，其层叠结构、阻抗控制、孔径公差等参数已隐含了量产风险。例如，某消费电子品牌曾因打样阶段未验证0.2mm背钻孔的铜屑残留问题，导致量产时良率暴跌17%，直接损失超800万元。这一案例的底层逻辑是：打样不仅是“试制”，更是对设计可行性的暴
精度控制：从机械补偿到动态误差抵消的范式转移很多人以为电路板雕刻机的精度仅取决于主轴转速与刀具刚性，其实不然。在深圳某国家级实验室的对比测试中，采用传统机械补偿的雕刻机在加工0.2mm间距的BGA焊盘时，边缘毛刺率高达17%，而搭载动态误差抵消系统的同型号设备，毛刺率直接降至3.2%。底层逻辑是：主轴旋转产生的离心力会通过Z轴导轨传递至加工平面，这种动态形变在高速加工时会被放大为系统性误差，而传统
