证券之星消息，鹏鼎控股(002938)07月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：董秘您好～公司刚公告深圳第三园区AI高阶类载板及FPC智造基地拟投100亿、2026年7月启动至2033年才建成投产，重资产自建 长周期爬坡确实稳妥但释放偏慢。考虑到AI端侧/软板需求窗口紧、弘信电子已有成熟FPC产能，公司是否会考虑以收购/参股现成软板工厂替代或补充自建，来更快承接订单、平滑资本开支
软硬结合板作为兼具刚性支撑与柔性连接特性的复杂结构解决方案,广泛应用于通信设备、医疗电子、新能源汽车等对空间集成度与可靠性要求较高的场景。随着终端产品朝小型化、多功能化方向演进,传统单一刚性或柔性电路板在装配空间与信号稳定性上的局限日益凸显,从业者普遍面临结构设计复杂、层间对位精度不足、供应商工艺参差等挑战。本次推荐基于工艺实力、认证资质、客户案例及产能交付四大维度,选取7家在软硬结合板及相关电路
7月31日，中京电子涨2.75%，成交额7.03亿元，换手率10.76%，总市值66.47亿元。 异动分析 AI PC+PCB概念+共封装光学(CPO)+智能穿戴+养老概念 1、2024年5月29日互动易：公司已获得AI PC的小批量订单。 2、惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务是印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司的主要产品是刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（H
7月31日，世运电路跌0.38%，成交额12.48亿元，换手率5.36%，总市值227.13亿元。 异动分析 共封装光学(CPO)+PCB概念+OLED+人民币贬值受益+5G 1、2025年12月11日互动易：公司在CPO（光电共封装）领域具备相关产品布局，目前部分产品已经实现量产交付。连接器电路板是CPO产品中不可或缺的关键配套部件， CPO是将光引擎与网络交换芯片共同封装的集成技术或
7月31日，景旺电子涨7.24%，成交额37.59亿元，换手率5.20%，总市值717.05亿元。 异动分析 PCB概念+共封装光学(CPO)+华为手机+OLED+柔性屏(折叠屏) 1、深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是PCB研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板
图像背后的技术博弈：手机电路板的信号完整性设计很多人以为手机电路板的图片只是简单的元器件布局图，其实不然。在毫米级精度的PCB（印刷电路板）上，每一根走线、每一个过孔都承载着信号完整性的底层逻辑。以iPhone 15 Pro的主板为例，其采用12层HDI（高密度互连）技术，在4.7mm×3.2mm的区域内集成了超过2000个微孔，这种设计并非单纯追求密度，而是通过精确控制阻抗匹配（±5%容差）来确
手机电路板：精密制造背后的技术博弈很多人以为手机电路板的性能提升主要依赖芯片制程的迭代，其实不然。在5G通信、高像素影像、快充技术等需求驱动下，电路板的层间耦合、信号完整性、电源完整性等底层技术指标，正成为制约整机性能的关键瓶颈。以某国际头部厂商的旗舰机型为例，其主控电路板采用14层HDI（高密度互连）工艺，层间介质厚度控制在30μm以内，信号线宽/间距达到25μm级，这种设计直接决定了5G毫米波
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示汇顶科技（603160）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“触控按压检测装置和电子设备”，专利申请号为CN202521357406.5，授权日为2026年7月31日。专利摘要：本申请实施例提供了一种触控按压检测装置和电子设备，该触控按压检测装置包括：第一电路板、薄膜型触控传感器和至少一个压力传感器；第一电路板和压力传感器均设置于薄膜型触控传感器的第一表面，且
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示禾川科技（688320）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种嵌入式安装变频器以及控制柜”，专利申请号为CN202520741248.7，授权日为2026年7月31日。专利摘要：本申请公开了一种嵌入式安装变频器以及控制柜，涉及电气设备技术领域，该嵌入式安装变频器中，外壳的顶部和底部均具有开口；上盖板安装在外壳的顶部开口处，上盖板上安装有控制面板；第一隔板设
从硅基到铜箔：PCB的底层逻辑与工程实践很多人以为PCB电路板只是电子元件的载体，其实不然——它本质上是信号传输的拓扑网络，是数字世界与物理世界交互的物理接口。根据IPC-6012标准，现代PCB的铜箔厚度公差需控制在±10%以内，介电常数（Dk）波动范围不超过±0.1，这些参数直接决定高频信号的完整性。信号完整性的工程博弈听起来可能反直觉，但在5G基站这类高频场景中，PCB的层间介质材料选择比铜
证券之星消息，近日中油工程（600339）新注册了《印刷电路板换热器设计计算软件V1.0》项目的软件著作权。今年以来中油工程新注册软件著作权5个，较去年同期增加了150%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了19.87亿元，同比增6.76%。通过天眼查大数据分析，中国石油集团工程股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目389次；财产线索方面有专利信息287条，著作
信号完整性的战场：材料选择与布线规则的博弈很多人以为电路板设计只需关注元器件布局，其实不然——信号完整性的底层逻辑是阻抗匹配与电磁干扰的动态平衡。以高速数字电路为例，当信号频率超过500MHz时，微带线与带状线的特性阻抗差异会直接导致反射系数突变，这种突变在多层板叠层结构中会引发级联谐振，最终表现为眼图闭合度下降。某头部通信设备商在2021年研发的800G光模块中，曾因电源层与信号层间距设置不当，
7月30日，中京电子跌8.57%，成交额6.34亿元，换手率9.96%，总市值64.69亿元。 异动分析 AI PC+PCB概念+共封装光学(CPO)+智能穿戴+养老概念 1、2024年5月29日互动易：公司已获得AI PC的小批量订单。 2、惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务是印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司的主要产品是刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HD
7月30日，世运电路跌3.24%，成交额9.56亿元，换手率4.17%，总市值228.00亿元。 异动分析 共封装光学(CPO)+PCB概念+OLED+人民币贬值受益+5G 1、2025年12月11日互动易：公司在CPO（光电共封装）领域具备相关产品布局，目前部分产品已经实现量产交付。连接器电路板是CPO产品中不可或缺的关键配套部件， CPO是将光引擎与网络交换芯片共同封装的集成技术或对
7月30日，景旺电子跌停，成交额36.17亿元，换手率5.26%，总市值668.62亿元。 异动分析 PCB概念+共封装光学(CPO)+华为手机+OLED+柔性屏(折叠屏) 1、深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是PCB研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基
