图纸精度与制造良率的隐秘关联很多人以为电路板图纸仅是设计阶段的产物，其实不然——在深圳华强北某头部PCB厂商的失效分析报告中，2023年Q2因图纸标注误差导致的返工率高达17%，这一数据直接指向一个被忽视的真相：图纸不仅是设计蓝图，更是制造环节的“法律文件”。底层逻辑：图纸的“制造语言”属性电路板图纸的特殊性在于其必须同时满足两个维度的精度要求：设计逻辑精度与制造工艺精度。前者通过EDA工具实现，
（来源：广东省电路板行业协会GPCA）近日江西卫视《江西新闻联播》栏目报道了江西红板科技股份有限公司印制电路板，简称PCB，小到电子、车载设备，大到航空装备、AI算力硬件，只要涉及数据信号传输，都离不开它。江西卫视记者：“我现在来到了全省印制电路板龙头企业之一，位于吉安的红板科技。在中央仓库我们注意到一个现象，您看我身后的成品仓，几乎没有库存，产品一到，直接装车运走。而在隔壁的原料仓，各种原料堆满
空调电路板：精密控制背后的技术博弈很多人以为空调电路板只是简单的电源分配与信号传输载体，其实不然。在变频空调系统中，电路板是功率模块驱动、温度传感器信号处理、压缩机频率调节的神经中枢。其设计精度直接影响能效比（EER）与故障率，底层逻辑是通过微控制器（MCU）实现PID控制算法与过载保护策略的协同优化。功率模块的散热悖论听起来可能反直觉，但在高功率密度场景下，电路板的散热设计并非单纯依赖铜箔厚度。
陶瓷电路板：从材料特性到工艺突破的底层逻辑很多人以为陶瓷电路板只是传统PCB的“升级版”，其实不然。其本质是利用氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）等陶瓷基材的独特物理特性，在高频、高温、高功率场景下实现传统材料无法企及的电气性能。以氮化铝为例，其热导率可达170-230 W/(m·K)，是FR-4的50倍以上，这意味着在功率器件封装中，陶瓷基板能将热量更高效地传导至散热结构，避免局部过热导致的
电路板制作：从材料到工艺的底层逻辑拆解很多人以为电路板制作的核心是设备精度，其实不然——真正决定成品良率的底层逻辑，是材料与工艺的动态平衡。以深圳某头部PCB厂商的5G基站板项目为例，其采用的高频基材（Rogers RO4350B）在28GHz频段下，介电常数（Dk）需稳定在3.48±0.05，损耗因子（Df）需低于0.0037。这种材料特性要求钻孔工艺必须采用UV激光+机械钻的复合方案：UV激光
7月29日，中京电子跌2.04%，成交额7.19亿元，换手率10.83%，总市值70.76亿元。 异动分析 AI PC+PCB概念+共封装光学(CPO)+智能穿戴+养老概念 1、2024年5月29日互动易：公司已获得AI PC的小批量订单。 2、惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务是印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司的主要产品是刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（H
7月29日，世运电路跌0.34%，成交额12.19亿元，换手率5.33%，总市值235.63亿元。 异动分析 共封装光学(CPO)+PCB概念+OLED+人民币贬值受益+5G 1、2025年12月11日互动易：公司在CPO（光电共封装）领域具备相关产品布局，目前部分产品已经实现量产交付。连接器电路板是CPO产品中不可或缺的关键配套部件， CPO是将光引擎与网络交换芯片共同封装的集成技术或
7月29日，景旺电子涨1.99%，成交额39.74亿元，换手率5.78%，总市值742.89亿元。 异动分析 PCB概念+共封装光学(CPO)+华为手机+OLED+柔性屏(折叠屏) 1、深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是PCB研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板
A股PCB（电路板制作）巨头加码人工智能。 鹏鼎控股（002938）7月23日晚间公告，公司计划投资100亿元新建深圳第三园区，打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，预计2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。 公司表示，本次项目依托2026年5月25日竞得的深圳市宝安区燕罗街道A425-0617宗地，是公司紧抓AI技术发展浪潮，加快推进高
文 | 不慌实验室 章启明编辑 | 陈肖冉7月23日，鹏鼎控股（002938.SZ）抛出百亿级投资计划，斥资100亿元在深圳打造AI高阶类载板与柔性电路板智造基地，叠加月初96亿元定增方案，月内公司累计资本开支接近200亿元。不过，2026年一季报业绩出现下滑，在行业集体扩产浪潮下，龙头转型之路充满变数。两轮扩产截至7月23日收盘，鹏鼎控股股价报87.61元，总市值2030.39亿元。当晚鹏鼎控股
A股PCB（电路板制作）巨头加码人工智能。鹏鼎控股(002938)7月23日晚间公告，公司计划投资100亿元新建深圳第三园区，打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，预计2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。公司表示，本次项目依托2026年5月25日竞得的深圳市宝安区燕罗街道A425-0617宗地，是公司紧抓AI技术发展浪潮，加快推进高端PCB产品
雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉7月22日，四会富仕（300852）发布2026年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）的公告。公告显示，四会富仕计划2026年向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过93,000.00万元。发行对象不超过35名特定对象，发行底价不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。募集资金在扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于年产558 万平方米高可靠性电
中新网江门7月24日电 (记者 郭军)随着人工智能、新能源汽车、人形机器人及算力基础设施等新兴产业的蓬勃发展，作为“电子产品之母”的印刷电路板的国际需求持续攀升，而全球近六成的印刷电路板产自中国。在广东江门，也集聚了一批印刷电路板产业集群，正不断释放外贸发展新动能。江门海关所属鹤山海关关员到印刷电路板企业开展实地调研。熊婧杰 摄走进江门市鹤山铁岗工业区，广东世运电路科技股份有限公司(以下简称“世运
（来源：广东省电路板行业协会GPCA） 近日，央视财经频道《经济信息联播》栏目专题关注东莞高端印制电路板（PCB）产业发展。随着全球AI算力需求持续爆发式增长，作为“电子产品之母”的高端PCB产品市场需求大幅攀升，呈现供不应求、价格稳步走高的态势。东莞依托完善的产业集群优势，从核心基材、精密加工设备到终端成品实现全链条技术突破，国产高端PCB竞争力持续跃升，加速抢占全球AI算力产业赛道。
7月29日消息，国家知识产权局信息显示，日联科技集团股份有限公司申请一项名为“图像处理方法、装置、电子设备、存储介质以及程序产品”的专利。申请公布号为CN122473018A，申请号为CN202610597391.2，申请公布日期为2026年7月28日，申请日期为2026年4月30日，发明人马敏慧、付本刚、朱希、颜鑫、刘丹、刘永杰、黄涛，专利代理机构北京品源专利代理有限公司，专利代理师孔凡红，
